全球硬科技开发者大会在厦门举行

7月16日，首届全球硬科技开发者大会在厦门拉开帷幕，这是该大会系列活动的首站。作为一场人工智能物联网行业开发者线下大会，活动以“发现互联互通的创造力”为主题，旨在打通行业产业链、信息和合作的壁垒，创造协作共赢的商业模式。

硬科技是指以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等为代表的高精尖科技，是对人类经济社会产生深远而广泛影响的革命性技术。本次大会吸引了近500名开发者，以及飞利浦、TCL 等国内外知名品牌商与会。