声音

“当前，信息与人类、物理世界的关系正在不断加强。人类正在通过信息世界去了解物理世界，通过信息空间去改造物理世界。”

中国工程院院士、中国工程院原常务副院长、浙江大学原校长潘云鹤在2020世界数字经济大会上指出，推动人工智能走向2.0时代的变化主要有三点。一是信息环境的改变。60年以前讲的人工智能让计算机变聪明，而60年后面临的不只是计算机的聪明，而是互联网、云计算和工业互联网等体量越来越大的信息社会，这个社会是用大数据、互联网、计算机等各种各样的装备武装起来的。二是需求的变化。如今，我们面临着城市、医疗、交通等方面的智能化提升，不是让一个计算机变得像人一样聪明，而是希望让一个系统运行得更加聪明。三是人工智能的目标变了。当前，计算机在某些地方比人更聪明。让人和计算机两者都要更聪明，这是人工智能新的发展目标。

“工业互联网、智能制造激发制造业新业态新模式，引领新一轮科技革命和产业变革趋势，加速社会经济迈入智慧经济新时代。”

浪潮集团执行总裁、科技部先进制造技术领域专家王兴山指出，突如其来的疫情，让企业数字化转型上升至战略高度，从选择项变成了必答题。他强调，高韧性的智慧企业并不是一日练成的，而是要经历“信息化—数字化—智慧化”的三步递进。智慧企业是以AI为核心的大数据深化应用，数据从附属产物转变为重要的生产要素，并通过大连接从局部孤岛走向系统贯通，数据驱动、智慧决策是关键特征。在该阶段，企业不仅着力于降本增效，更强调企业形态的根本性变革，包括数字化管理、网络化协同等新模式以及零工经济、共享制造等新业态铸造。

“在AI‘新基建的助力下，网络媒体产业加速智能化，将开启智慧媒体新时代。”

在2020中国网络媒体论坛上，百度首席技术官王海峰表示，当下，人工智能技术发展日趋成熟，像以往每一次工业革命的核心驱动技术一样，呈现出很强的通用性，具备了标准化、自动化和模块化的工业大生产特征，拥有深入赋能各行各业的能力。他介绍说，智能媒体中台是百度基于多年技术积累和产业实践提出的产业化智能解决方案，有助于提高整个行业的内容生产效率和质量，并加速媒体行业的智能化转型升级。除此之外，新推出的百度大脑也是一款软硬一体的AI基础设施。

“预计到2035年，中国新能源车保有量将超过1.6亿辆，其中纯电动车比例逾九成。”

日前，中国汽车技术研究中心有限公司副总经理吴志新表示，中国交通体系正发生巨大变革，出行方式朝多样化方向发展，为新能源汽车产业快速发展带来良好机遇。在个人出行中，基础代步、家庭用车、高端性能三类场景均有利于新能源汽车应用和大面积推广;公共出行领域中，城市公交车、出租车以及共享汽车，将成为新能源汽车未来发展重要的场景和市场。他提出，在发展远景上，汽车电动化将大大改善大气环境质量，促进国民经济向绿色可持续发展，支撑中国交通强国建设，保障国家能源安全，是迈向汽车强国的必由之路。在分阶段目标上，他称，未来15年，汽车电动化将加速发展，市场占有量会快速提升。

“数字科技的创新时机已经到来，科技将以更强大的力量改变世界。芯片是数字科技的引擎，而EDA工具则是连接芯片从设计到和应用落地全过程的核心技术。”

新思科技中国副总经理谢仲辉在题为“科技塑造数字时代”的主题演讲中表示，目前，人们正处于一个新时代的交叠期。未来的时代是属于数字文明的，数字文明会为人们的生活带来更多便利。在他看来，“新基建”是支持数字经济与数字社会治理的基础设施，有助于推动传统产业的数字化，能够对产业链上的每一个环节进行数字化升级，以此形成具有颠覆性的产业互联网。他称，随着科技的不断演进，人类文明已经进入新的发展阶段。一个以5G等新兴技术为支撑，以“新基建”为落脚点的新篇章已然揭开序幕。

“‘新基建中提到的人工智能、数据中心、5G等产业，均为中国IC产业提供了很大的机遇。从中长期来看，中国的芯片自给率未来将达到75%到85%，市场空间巨大。”

上海燧原科技有限公司创始人兼CEO赵立东认为，除了新冠肺炎疫情以外，AI+5G驱动新的算力需求大幅增长以及后摩尔时代的来临是造成如今IC产业经历大变革的关键因素。他以人工智能为例说道，随着人工智能产业的发展以及业务落地不断的扩大，数据的收集也呈急速增长，各种应用场景、感应器等所收集的数据均是巨大的。与此同时，由于应用场景的扩大以及技术的更新迭代，使得算法、模型也需要随着这个趋势变得灵活多变。因此，高技术产业对于算力的需求是非常巨大的。

“芯粒（Chiplet）市场呈现快速发展态势，到2024年将达到58亿美元，芯粒将助推中国半导体产业发展。”

近日，芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民表示，工艺技术的进步带来设计成本的挑战，现阶段，先进工艺带来的设计成本攀升逐渐削弱了单个晶体管的平均成本效益。因此，更高的硅利用率会带来更高的产量，导致芯粒（Chiplet）市场快速发展。Chiplet处理器芯片的全球市场规模，由2018年的6.45亿美元将上升至2024年的58亿美元，2035年將达到570亿美元。他称，Chiplet将带来新的产业机会，如降低大规模芯片设计的门槛、增设多芯片模块业务等。