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台积电赴美建5nm厂或有进展

2020-11-28

中国信息化周报 2020年42期
关键词:半导体芯片片晶晶圆厂

相关媒体报道,台积电赴美建厂一事有了进展,台积电已决定美国新厂的厂长与初步管理团队人选。知情人士透露,厂长由现任台积电技术处处长吴怡璜担任,且吴怡璜已经开始着手进行2021年动工的相关事宜。

2020年5月,台积电宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州共同支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

臺积电表示,这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20,000片晶圆。

台积电称,该晶圆厂将于2021年动工, 2024年开始量产。2021年至2029年,台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。

台积电公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。(张欢)

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