麒麟9000: 业界首款5nm 5G SoC芯片
2020-11-13周腾
通信产业报 2020年38期
周腾
海思麒麟9000芯片首次集成多达153亿晶体管,是目前晶体管数最多和功能最完整的5G手机芯片。CPU三档能效架构最高主频可达3.13GHz,首款24核 Mali-G78 GPU让图形处理性能大幅升级。
GPU方面,麒麟9000配备了全新的ARM Mali-G78 MP24,是全球首个拥有24核心的移动图形处理器,相对于骁龙865+,性能提升52%。整体的能耗比相比骁龙865+有不小于25%的提升。
AI方面,麒麟9000集成两个大核、一个微核的NPU,性能提升100%;網络方面,可将Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G进行高效融合,实现网络优选或并发下载;高级特性上,最高支持LPDDR5内存、UFS 3.1闪存,也是全球首个通过国际CC EAL5+的移动终端芯片。
另外,巴龙5G调制解调器已经越发成熟,集成在SoC内部的调制解调器拥有低功耗低发热等属性。