科技研发
2020-11-06
物联网技术 2020年10期
美国研发光子芯片
美国Lightmatter公司近日展示了最新的AI加速光子芯片,其處理速度比现有的芯片快1 000倍,但耗能却是普通芯片的千分之一。他们从谷歌手中拿到了3 300万美元投资款,从2017年开始研发,今年终于实现突破,预计在2021年生产,实现商用,推动人工智能的推理工作。
中天钢铁“智慧中台”开启5G+工业互联网新征程
据悉,借助北京致远互联研发的“智慧中台”,中天钢铁实现了数据流、业务流、信息流的“三流合一”,同时也开启了5G+工业互联网的全力加速模式。目前,中天钢铁已是5G+工业互联网的试点企业,通过杭州的电信运营商合作,正在大力推进智能化项目建设工作。
美国研发神经网络可探测低质量物体
据外媒报道,NIST计算机科学家表示:该项目的目的是恢复期刊文章中丢失的数据。但是对小型、密集型物体进行探测的研究还有很多其他应用。目前,图像分析、自动驾驶汽车、机器检查等领域都会利用物体探测技术。
华为正式发布鸿蒙系统2.0版本
华为在开发者大会2020上正式发布鸿蒙2.0版本,并宣布HarmonyOS将正式开源,开发者将获得模拟器、SDK包以及IDE工具,2020年底首先对国内开发者发布针对智能手机的HarmonyOS beta版本。