提速5G商用化 江苏省攻关“毫米波功率放大器”芯片

瞄准国家重大需求，高校、企业相互协同，以“内生”力量打通科技创新的难点。日前，由苏州能讯高能半导体公司、东南大学等单位共同参与的项目“氮化镓中高频芯片设计及制备工艺关键技术研究”，入选省重点研发计划项目。以企业需求为主导，依托东南大学信息科学与工程学院毫米波国家重点实验室的技术支撑，该项目以突破“毫米波功率放大器”芯片设计和工艺为目标，提升效率、拓展带宽，为推动5G毫米波大规模商业化起到关键作用。

比起4G，5G具有高速率、大容量等特点，但收发信號的基站阵列也更密集，确保信号传输高效、低延时，是5G通信系统稳定运行的关键。“这就需要基站的功率放大器具有更高的效率、更高集成度。”东南大学信息科学与工程学院教授朱晓维告诉记者，在3G、4G通信系统中，由于信号的波长是厘米级，电路的尺寸较大，功率密度相应较低，电路设计和制备工艺容易实现;然而，在毫米波下的5G世界，由于信号的波长已经缩小至毫米级，电参数敏感度和功率密度都大大增加，不仅需要芯片集成度提高一个数量级以上，还需要采用第三代半导体氮化镓工艺及毫米波电路技术，提高功率放大器芯片的工作效率和工作带宽，输出大功率的宽带毫米波信号。

苏州能讯高能半导体公司提出技术合作的需求，东大“接单”，依托毫米波国家重点实验室专家资源，精准攻关、自主开发0.15μm工艺的氮化镓毫米波功率放大器芯片。（洪蕾）