集成电路和软件产业高质量发展若干政策出炉

摘要：8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施。

中信证券：对于上市公司而言，核心关注的政策增量在于财税和投融资政策，新增28nm以下集成电路生产企业“十年免所得税”，进口设备、材料、零配件免关税，中芯国际等先进制造企业有望受益;设备、材料、封测公司明确享受所得税“两免三减半”，重点设计公司升级为五年免税，利好近期新设立子公司或扭亏为盈的企业;上市融资条件放宽，支持研发支出资本化，利好整个集成电路板块。

华泰证券：在中国经济由重增速向重质量切换过程中，以工程师红利支撑的科技产业本就担负着实现经济结构升级、跨越中等收入陷阱的长期使命，而在中美贸易纠纷日趋复杂的当下，《若干政策》的发布再度显示了政府发挥新型举国体制优势强化关键环节/关键领域/关键产品保障能力的决心，而在政策引导下的资源导流也有望加速国内IC龙头的崛起进程。

光大证券：未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术。2019年半导体上市公司上交的所得税总额为25.67亿元，本次减税政策有望进一步提升全行业的盈利能力;尽管全球半导体行业景气度短期受到了疫情的扰动，但考虑到半导体行业周期主要来自于创新周期，由创新应用驱动，随着5G手机、TWS、AIOT、服务器等发展，我们认为半导体行业景气后期复苏趋势不变，疫情仅仅可能使得半导体行业复苏的速度有所放缓;国产化率提升的市场需求足够大，国产厂商仍将持续受益。

中金公司：首次推出“十年免税期”政策，利好28nm（含）及以下先进制造企业;扩大“两免三减半”适用范围到设计、封测、设备、材料等全产业链环节，而对重点设计及软件企业的加大扶植，有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板;与生产相关的原材料等产品进口关税免除政策继续施行，明确设备免税办法，我们认为此举有望继续降低领先的半导体制造及封装企业生产成本，其过去数年行业地位提升得到进一步巩固。

平安证券：预计未来十年，凭借着国内庞大的内需市场以及举国体制优势，相关产业关键核心技术研发有望取得全面突破，集成电路的材料、设计、制造和封测等环节自主化水平将实现大幅提升，基础软件如操作系统、数据库和工业软件等“卡脖子”产品在技术和生态上都有望取得重大进展，软硬件同国际产品的差距将明显缩小。

数说

55.70%中国期货业协会最新统计资料表明，7月全国期货市场交易规模较上月增长，以单边计算，当月全国期货市场成交量为567649727手，成交额为454225.05亿元，同比分别增长36.77%和55.70%，环比分别增长23.70%和47.21%。

144%中国外汇交易中心发布消息，7月，境外机构投资者共达成现券交易8962亿元，环比增长25%，交易量占同期现券市场总成交量约2%。7月，境外机构投资者买入债券5713亿元，卖出债券3249亿元，净买入2464亿元，环比增长144%。

3785吨世界黄金协会数据显示，截至7月末，全球黄金ETF总持仓达3785吨，再度创下新高。数据显示，全球黄金ETF及类似产品连续8个月出现净流入，全球黄金ETF的总资产管理规模升至2390亿美元。

1.5萬亿元财政部数据显示，截至7月底，新增专项债券发行22661亿元，完成全年计划的60.4%，年内尚余近1.5万亿元额度待用。

52.87月财新中国制造业采购经理人指数（PMI）录得52.8，较6月提高1.6个百分点，为2011年2月以来最高，连续三个月处于扩张区间。

3.15万亿美元央行数据显示，中国7月外汇储备31543.9亿美元，前值31123.3亿美元。中国7月末黄金储备报6264万盎司（约1948.32吨），与上个月持平。