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接口的终极 浅析快似“雷电”的新一代USB

2020-07-29

电脑爱好者 2020年11期
关键词:全功能传输速率英特尔

雷电接口的前世

雷电(Thunderbolt,在苹果设备上又称为雷雳)接口最早诞生于2009年,是英特尔倡导的一种高速I/O接口,只是当年它长期处于实验室状态,直到2011年才以Mini DisplayPort(下文简称为miniDP)接口的形态集成在苹果旗下的Mac设备中。

雷电的本质

没错,雷电在本质上只是一种技术协议,它需要“寄生”在某个具体的接口标准上,而miniDP就是它的第一个“宿主”(图1)。2015年,随着USBType-C接口标准的出现,它很快就被最新的雷电3技术盯上,至今网上也仍在流传“雷电3一定是USB Type-C,但USB Type-C却不一定支持雷电3”的科普内容。

和传统的USB接口相比,雷电技术最大的特色就是更快。比如第一代雷电就拥有10Gbps的传输速率,而且最多可以串联4部设备,和它相比同期的USB3.0(5Gbps)简直“弱爆”了。2013年,USB-IF(USB推广组织)发布USB3.1技术规范,好不容易才将理论传输速率提升到10Gbps,英特尔却已携手苹果推出了雷电2,依旧是采用miniDP接口形态,但传输速率却实现了翻倍,20Gbps再度让传统的USB“羡慕嫉妒恨”。

2015年诞生的雷电3,哪怕用今天的眼光来看也是一众I/O接口中的“皇帝”,它拥有高达40Gbps的传输速率,而且这还是在全双工状态下的,如果是单向传输,其理论速度最高可达80Gbps,与2019年才刚刚定下标准的DisplayPort 2.0(DP 2.0)标准相当。此外,雷电3还兼容你所熟悉的各种多媒体传输协议,可以扩展出几乎所有接口,甚至还能用于接驳外置显卡,让1kg重的轻薄本也能通过桌面版RTX 2080显卡玩上最新的3A游戏大作(图2)。

雷电的融合

雷电与USB之间的战争终于在2019年迎来曙光,当年3月初,英特尔将雷电技术协议开放给了USB推广组织,USB—lF随后便发布了USB4,它在底层就实现了雷电和USB协议的融合,增强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性(图3)。

可惜,直到今天就连USB3.2标准还没普及,USB4更是成为了传说中的存在。就在这个大背景下,英特尔第十一代酷睿Tiger Lake平台将带来全新的“雷电4”,而USB-IF的代表在CES 2020上也确认了雷电4其实就是英特尔“全功能USB4”的品牌名称。在正式介绍这一全新接口之前,我们还需回顾一下当前最热门的雷电3接口的生存现状。

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如果你想了解USB接口的各种标准以及发展史,请参考本刊2019年第9期《混乱伊始 抢先认识未来的USB接口》这篇文章。

雷电接口的今生

我们都知道雷电3是众多接口中的“皇帝”,无论是实用性还是用于宣传上的噱头都是一等一的存在。但是,纵观移动和桌面领域,只有极少数高端笔记本和設计师主板才有所涉猎,绝大多数笔记本身上的USB Type-C别说支持雷电3了,就连传输速率还停留在USB3.1Gen1(5Gbps)的水平上(图4)。

那么,是什么原因导致了雷电3难以普及呢?

雷电的荆棘之路

在过去,一款笔记本要想支持雷电3,需要购买并安装额外的雷电3控制器芯片,而且英特尔也需要收取不菲的授权费用。这些额外的开销对本就昂贵的苹果MacBook来说根本不算啥(图5),但对讲究“薄利多销”的Windows笔记本而言就是难以承受之重了。

此外,雷电3想要获得40Gbps的满速性能,需要占用4个满速的PCI-E 3.0通道(即PCI-E 3.0×4)。问题来了,在第八代酷睿(移动版)以前,整套平台的PCI-E 3.0通道只有16条,在搭配高性能独显和高速PCI-E 3.0×4 M.2 SSD硬盘之后,如果再加上雷电3可能就会引起“抢带宽”的问题了。

在现实中,很多支持雷电3的笔记本只为该接口准备了2个PCI-E 3.0通道(即PCI-E3.0×2),在业内又称为“半速雷电3”,其理论传输速率只有20Gbps,虽然功能不受影响,但在连接外置显卡时的性能耗损却较为明显。因此,在无数发烧玩家眼中,只有满速的雷电3才是真正的雷电3。

到了2019年,这些问题“貌似”得到有效的解决。

想当然的原生机制

正如前文所述,2019年英特尔开放了雷电3的授权,相关的授权费用被变相减免了。此外,传说第十代酷睿处理器平台全部“原生支持”雷电3,以Ice Lake为代表的平台还将PCI-E 3.0通道数增加到了32条,从种种迹象来看,如果新品不配雷电3都没有天理了!

我们都知道,第十代酷睿包含10nm Ice Lake(轻薄本)和14nm Comet Lake(轻薄本和游戏本)两大平台。从底层架构来说,Ice Lake将雷电3控制器整合进了CPU内核中,而且原生就支持4个雷电3(图6),其PCI-E 3.0通道数量高达32条。虽然这些通道中有16条(4×4)是仅供雷电3专属使用,但却再也不会占用CPU提供的PCI-E总线数量或者与PCH一起抢夺原本就已拥挤不堪的总线资源。

来自英特尔官网的价格和参数信息

但是,你以为Ice Lake“原生支持”雷电3,搭载这一平台处理器的笔记本就一定能标配雷电3接口吗?

答案自然是你想多了,现阶段雷电3接口需要支持USB PD协议充电,这就需要额外的PD电源管理芯片。此外,像Ice Lake的这种设计也意味着雷电3接口与(集成控制器的)CPU之间距离较远,存在一定的信号衰减问题。为此,Ice Lake平台笔记本想要支持满血的雷电3,还需要搭配名为JHL8040R Retimer的信号增强器(图7),虽然一颗Retimer芯片就能直连2个满速(40Gbps)的雷电3接口,但它毕竟也是需要2.4美元的(图8),而且背后还存在为PCB主板的优化布局等研发费用。

再来看看Comet Lake平台,它在底层架构上和英特尔早期平台没有什么差异,雷电3功能依旧被挂在了PCH(传统意义上的北桥)芯片组中(图9)。换句话说,搭载CometLake平台的笔记本,想支持雷电3还是需要搭配额外的雷电3控制器芯片,并不是传说中的“原生支持”,不仅成本更高,还存在与其他设备抢PCI-E 3.0通道和挤占DMI3.0总线资源的问题。

如果说Ice Lake平台的雷电3功能是以“CPU(集成雷电主控)→Retimer→接口”路径实现,那Comet Lake平台就是“CPU→DMI→PCH→雷电主控→接口”,步骤更多,成本、性能和功耗损失也就更大。

现在,大家知道为什么那怕是Ice Lake平台的第十代酷睿笔记本,能配备雷电3接口的产品也少之又少了吧?

雷电接口的未来

有消息称第十一代酷睿Tiger Lake平台的发布时間会被英特尔从8、9月份提前到6月份,而该平台还会采用优化的10nm+工艺、全新的CPU和GPU微架构而备受期待。那么,Tiger Lake所支持的雷电4又有了哪些改变(图10)?

变与不变的雷电4

从已有的消息来看,USB4存在20Gbps传输速率的“半速版”,用来取代现有的USB3.2Gen2×2标准(图11)。而雷电4,则可视为“全功能USB4',不仅需要拥有40Gbps的满速,还需同时兼容USB PD充电和原雷电3的全部功能。没错,你可以用满速四通道的雷电3的“马甲”来看待雷电4。

需要注意的是,我们现在也不能排除英特尔会对雷电4进行升级优化。Tiger Lake平台支持PCI-E 4.0,理论上只需一半的PCI-E通道数量就能获得和雷电3等同的带宽。此外,雷电3的40Gbps用于数据传输和视频传输的带宽分别约为22Gbps和18Gbps,如果雷电4能增加智能带宽分配的功能就更完美了,比如视频传输的带宽在闲置时动态分给数据传输,外接显卡时无疑可以进一步减少性能耗损。

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如果你想了解全功能USB Type-C和雷电3能扩展出哪些外设,请参考本刊2020年第10期《接口底蕴很重要笔记本扩展坞别乱买》这篇文章。

普及还待成熟生态

随着第十代酷睿平台的普及,特别是以Ice Lake平台(以及未来的Tiger Lake)为主的轻薄本,增加雷电3(以及未来的雷电4)功能的成本其实已经不算太高了,完全可以成为4000元~5000元价位的主流产品的标配。真正阻碍雷电功能普及的因素,其实还是缺少杀手级的应用环境。

比如,现在全功能USB Type-C(支持USB PD充电和PD视频输出)就足够满足绝大多数用户的使用需求了,为何还要再多花钱配雷电37很多玩家特别在意的外置显卡扩展坞虽然算是雷电3的专属卖点,但相关扩展坞的价格非常昂贵,它与笔记本之间也存在各种兼容性问题,在体验上并不完美。

对笔记本厂商来说,雷电3成本较高,在应用范围不大时没必要强行列装;对软件和外设厂商来说,雷电3的普及度不高,没必要为它开发更多的产品和功能。最终,就是我们面临的现状:雷电3太贵,而且没啥用。那么,Tiger Lake平台和最新的雷电4技术能否终结这种死循环呢?让我们拭目以待吧。

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