中科院微电子所副所长、中国科学院大学国家示范性微电子学院副院长周玉梅：新基建成IC上下游发展引擎

沈丛

为了加快推进产业高端化，国家大力推动新基建相关产业的发展，集成电路作为5G、人工智能、大数据中心、智能交通、智慧能源等建设的基础，在新基建中发挥着关键作用。《中国电子报》记者采访了中科院微电子所副所长、中国科学院大学国家示范性微电子学院副院长周玉梅，探讨新基建将为集成电路产业提供哪些新的发展机遇。

集成电路支撑新基建

国家发改委明确新基建内容主要有三个方面：一是信息基础设施，二是融合基础设施，三是創新基础设施。周玉梅指出，对于这三个方面来说，集成电路都发挥着关键支撑的作用，既是我国集成电路产业发展的重大机遇，也是全球集成电路产业的发展机遇。“集成电路产业是信息技术的基础，它是信息技术产业的重要支撑;而信息技术是融合基础设施的重要保障;在构建创新基础设施建设中，信息技术也是规划重点。由此可见，集成电路在这三个方面都是重中之重。”周玉梅说。

发改委此次明确新基建概念，特别将“创新基础设施”纳入范围。周玉梅认为，集成电路领域应当是国家创新基础设施部署的重点产业。主要原因有三点：第一，集成电路对我们国家而言是重要领域、关键领域、被制约领域，且关乎到这些领域的未来发展;第二，我国集成电路产业在全球产业中的位置与我国在全球第二大经济体的位置严重不匹配;第三，目前我国的集成电路企业的状态是，利用自身盈利进行研发再投入的能力严重不足。集成电路产业是技术密集、资金密集、人才密集的产业，因此，加大公益属性的集成电路研发、基础设施建设和科教基础设施建设，开展技术研发和人才培养是非常有必要的;对于集成电路产业来说，这次创新基础设施部署是一次难得的发展机会，应当牢牢抓住。

新基建成为上下游发展引擎

需求牵引是任何产业发展起来的“金律”，在周玉梅看来，新基建的发展将带动上下游产业对于集成电路产业的需求，成为带动集成电路上下游产业链的强大牵引力。“在新基建发展过程中，如果国家能够支持集成电路企业深度参与，与用户需求相对接，引导用户企业和集成电路企业深度融合，便可有效带动我国集成电路产业发展迈上一个新台阶。”周玉梅表示。

周玉梅进一步指出，在芯片种类中，国产芯片覆盖不全，一些高端通用器件我国还有明显短板，国产芯片应该充分抓住我国在全球有优势的行业需求，如5G、特高压、高铁等领域，和企业深度融合，解决企业需求，提升我国芯片在上述领域的国产化率，保持我国在上述领域的领先优势。

同时，周玉梅认为，芯片不是最终产品形态，下游用户的需求才能决定芯片企业的发展，由于我国集成电路产业快速发展的时间也就这十几年，难免存在一些不足。作为Fabless的设计公司，前期更多聚焦在量大面广的产品上，目前正走在研发高端通用器件的路上。如果新基建能够为国内芯片设计公司提供参与定义和试用国产芯片的机会，就解决了国内芯片发展中的难点和痛点问题。

巧借新基建之机适当投入

借助新基建之机，周玉梅认为，国家在以下四个方面可以适当投入，以此大力发展集成电路产业：第一，对国内集成电路企业开放我国具有优势领域的需求，比如，5G、特高压、高铁等，出台政策和资金投入，促成供需之间的深度融合;第二，加大对集成电路先进工艺、先进设备、EDA工具研发的投入，加大对Fabless设计公司的政策扶植;第三，加大对集成电路产业的人才培养，构建高水平的科敦实验平台;第四，加强对集成电路公益性平台的建设力度，针对国情，探索创新模式。

最后，周玉梅针对新型基础设施建设投资中可能出现的问题，提出了两条建议：其一，避免重复建设。由于集成电路是技术密集、资金密集、人才密集型产业，分散投入很难达到预期效果。其二，紧抓时间窗口、减少时间浪费。避免出现因新基建的投入，导致新一轮的“机构重组运动”“帽子人才大幅流动”。