高通三星推出低功耗耳机芯片

蒋倩

自从手机厂商取消了手机中的3.5 mm耳机接口后，真无线（TWS）耳机似乎成为替代有线耳机的最佳方案。因为采用左右耳机分离的设计，所以左右2只耳机内都要有芯片和电池，这也就导致目前TWS耳机的单次续航不够长。

近日三星在官网发布一篇新闻，称推出了多合一集成电路（PMIC）：MUA01和MUB01。这2款芯片是三星分别为耳机和充电仓设计，将多达10个独立组件集成在1个芯片里面，所以PMIC所占的空间不到原来的一半。

如此一来既可以增加电池容量，又因为集成后的芯片功耗更低，从而达到增加续航的效果。根据三星所说，前段时间发布的Galaxy Buds+正是采用了新的集成芯片，所以续航从原先的13 h升级为22 h。

不仅是三星，高通也在近日发布了超低功耗蓝牙SoC：Qualcomm QCC514X以及Qualcomm QCC304X，分別对应高端、中低端产品。高通宣称，采用了新的SoC后，65 mAh的电池容量就可以播放13 h，这样可以减少充电仓的体积，使其便于携带。

对于TWS真无线耳机有需求的朋友不妨再等，除了三星的Galaxy Buds+之外，相信采用高通芯片的TWS耳机也会陆续面世。