芯朴科技完成数千万元 Pre-A轮融资

本报讯 近日，5G射頻前端芯片公司芯朴科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。