连投八家半导体公司，小米意欲何为？

张心怡

在1月17日至2月27日这一个多月的时间里，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（下称“小米产业基金”）投资（包括股权融资和战略融资）了八家半导体公司。自成立手机处理器研发公司至今的第五个年头，小米在半导体的投资策略反而更加激进，折射出哪些发展重占？

加码半导体投资

小米创始人雷军称小米产业基金支持“硬核科技”，将智能制造、工业机器人、先进装备和半导体作为关注重点。

小米产业基金由小米科技、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业于2017年发起设立，目标规模120亿元，用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。2月20日，小米创始人雷军称小米产业基金支持“硬核科技”，将智能制造、工业机器人、先进装备和半导体作为关注重点。

今年1月，小米产业基金入股了四家半导体相关公司，涉及材料、IC设计、IC制造等领域。1月17日，小米投资了模拟IC供应商帝奥微电子，小米产业基金成为新增股东。1月21日，小米产业基金入股射频芯片开发商芯百特微电子、电机驱动控制芯片研发设计公司峰岹科技，以及石墨烯应用开发商墨睿科技。

2月下旬，小米产业基金又投资了四家半导体相关公司。先于2月20日领投Wi-Fi 6芯片设计公司速通半导体的A轮融资;又于2月24日投资并入股翱捷科技，该公司生产终端、物联网、数据通信等领域的电子芯片，第一大股东为阿里巴巴;同样在24日，小米产业基金投资了射频前端芯片及SoC供应商昂瑞微电子，并于2月27日投资MCU开发商灵动微电子。

折射哪些发展重点？

小米的投资入股具有完善产品线布局、追求财务回报、跟随产业热点等考量，有助于丰富产品体系，提升话语权和议价能力。

小米产业基金所投企業的主营业务中，石墨烯、WiFi 6不仅是小米近期产品发布的热点，也是手机头部厂商的关注重点。而射频、MCU等则完善了小米的AIoT布局。

耐高温、导热性强的石墨烯，已经引起小米、华为、三星等手机厂商的关注。小米10的散热系统采用液冷、石墨烯、石墨等设计，利用石墨烯覆盖处理器等核心器件。此前华为中央研究院瓦特实验室曾推出业界首个高温长寿命石墨烯助力的锂离子电池。三星也研发出融合石墨烯材料的锂电池，在60°高温下仍可稳定运行。在宣布投资墨睿科技之后，小米产业投资部合伙人孙昌旭表示，化学法生产的石墨烯应用领域十分广阔，除了新一代的纯石墨烯散热外，还是新一代半导体、电池及医用材料。

作为5G时代的另一大无线通信机制，WiFi 6以其9.6Gbps的最大吞吐能力得到终端及芯片厂商的重视。小米近期推出了首款WiFi 6路由器，搭载高通6核企业级专业芯片，新机小米10、小米10 Pro均支持WiFi6。此前，高通推出了首款支持WiF i6和蓝牙5.1的QCA6390芯片，三星、苹果也推出了支持WiFi 6的手机。IDC中国企业级网络产品研究部分析师郭越表示，WiFi 6正处于导入期与高速增长期，将在2020年进入增长元年。据悉，速通半导体将利用小米产业基金领投的A轮融资，进一步投入研发和量产基于WiFi 6的SoC产品。

对于翱捷、芯百特、昂瑞微电子、灵动微电子的投融资，则是小米对5G时代AIoT布局的进一步完善。雷军在2019年表示，小米将于未来5年在AIoT领域持续投入超过100亿元。

综合来看，小米的投资入股具有完善产品线布局、追求财务回报、跟随产业热点等考量。

在产业布局方面，赛迪顾问分析师陈跃楠向记者表示，射频、数据通信芯片是未来5G、6G的主要芯片产品之一，WiFi6、模拟IC、石墨烯、MCU会在智能家居、智能驾驶等领域发挥作用，与小米的手机、AIoT等主要赛道十分契合。小米的一系列投资动作有助于丰富产品体系，提升话语权和议价能力，完善对已有和即将进入领域的布局。

在财务方面，Garner研究副总裁盛陵海向记者指出，小米的投资与财务回报及产业热点息息相关。一方面小米的投资紧跟产业热点，另一方面对于产品发展方向较为明确的企业，在市场对于半导体十分关注的情况下，会给公司带来更好的财务回报。

此外，在运营方式上，集邦咨询（TrendForce）分析师姚嘉洋向记者表示，大型企业的投资入股会给初创半导体企业更多的营运弹性。相比收购，初创半导体企业能将产品外卖给其他客户，若产品竞争力够高，将获得更为充足的运营资金，并降低投资方的运营压力。

卡位AIoT 布局前沿

在新材料方面，小米也投资了第三代半导体材料氮化镓相关企业，并推出了氮化镓充电器。

与华为、三星、苹果等注重处理器自研的手机厂商一样，小米也在手机处理器自研早有布局，并根据企业战略的变化，发展出AIoT芯片研发的茁壮“分支”。

2019年之前，小米自研的重点是手机核心处理器，与小米将手机作为业务核心的策略一致。2014年，小米成立芯片公司松果电子，并于2017年发布澎湃S1芯片，首发机型为小米5C。2018年，赫星科技发布了搭载澎湃SoC芯片的Herelink数图传遥控一体机。松果电子表示，澎湃SoC芯片已应用于百万级手机产品。

随着小米创始人雷军宣布将“手机+AIoT”双引擎作为小米的核心战略，小米的半导体自研业务也随之重组。2019年4月，小米将松果电子部分团队分拆组建为新公司南京大鱼半导体，松果电子继续聚焦智能手机SoC的开发，大鱼则专注于AI和IoT芯片与解决方案。同年5月，大鱼半导体携手阿里巴巴平头哥推出全球首颗内置GPS/北斗的NB-IoT双模芯片大鱼U1，面向智慧城市、智能建筑等物联网领域。同年11月，小米发布2019年第三季度财报，财报显示小米智能手机收入达322.68亿元，同比减少7.8%。与此同时，IoT和生活服务产品收入同比增长44%，达到156.06亿美元，达到了智能手机收入的48%。也是在这个月，大鱼半导体完成了A轮融资。

小米在半导体的投资版图，也突出了AIoT布局。除了今年在AIoT相关的芯片、射频领域的投资，2019年小米还入股了为移动互联设备、IoT、数据中心等提供SoC、SiP及IP服务的芯原微电子，无线音频系统级芯片提供商恒玄科技，并投资了为物联网智能硬件提供核心芯片的安凯微电子。

值得一提的是，小米也对半导体领域的新架构、新材料也有所着墨。松果电子曾于2018年官布携手阿里巴巴旗下中天微，联合推动RISC-V CPU的商用进程。2019年，小米生态链企业华米科技推出首款基于RISC-V开源指令集的智能可穿戴芯片——“黄山1号”，预计2020年量产“黄山2号”。在新材料方面，小米也投资了第三代半导体材料氮化镓相关企业，并推出了氮化镓充电器。为小米氮化镓充电器提供功率IC的纳微半导体表示，小米早前已通过资金注入，确立产业链上下游合作，兼顾投资和业务的双重收益，帮助纳微半导体拓宽销售渠道。盛陵海向记者表示，小米对于前沿领域的布局，将有利于打造产品卖点并提升差异化程度。