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智能包装特色专栏征稿函

2020-02-20

上海包装 2020年4期
关键词:专题报道现代科技特邀

现代科技的高速发展促进了各种智能化技术的诞生,如销售包装中AR、VR、一物一码的应用;包装供应链管理中NFC、RFID的应用,有效的为企业解决溯源,防伪,促销等问题。鉴于此,本刊拟围绕“智能包装”这一主题,做系列的专题报道。本刊编辑部特邀该领域的专家为本栏目撰写稿件,进一步提升本刊的学术质量和影响力。稿件以研究论文为主,也可为综述性研究,请通过邮箱投稿,编辑部将快速处理并优先发表。

编辑部电话:021-66081291邮箱:shanghaipack@126.com

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