青海将启动年产3万吨电子级多晶硅项目

2020年8月17日，青海亚洲硅业半导体有限公司年产3万吨电子级多晶硅项目一期工程动员大会在西宁举行。项目顺利投产将改变我国集成电路基础材料依赖进口的局面，对保障我国大规模集成电路基础材料安全、重点领域关键材料产业化具有重要意义。

据悉，电子级多晶硅项目规划总占地面积为1 234.83亩，计划分两期建设年产6万吨电子级多晶硅。项目总投资50亿元，全部建设完成后将实现总产值约45亿元，年利税约9亿元，解决就业约2 000人。

作为本项目产品的电子级多晶硅是当代光伏发电、人工智能、信息处理等主流半导体器件的基础材料。超高纯度的电子级多晶硅可以制取满足集成电路和多种分立半导体器件要求的单晶硅片。