增长放缓，IC封测业如何补齐短板

张一迪

近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。行业专家学者以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。

中国封测产业增长变缓

5G+AI带来新一轮发展机遇

据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2018年国内集成电路封装测试业增长变缓，封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元，同比仅增长8.2%。

截至2018年底，国内有一定规模的集成电路封装测试企业99家，同比略有增长。年生产力增速明显，达到25%。

中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱在致辞中表示，随着5G和AI时代的到来，和企业技术的不断推进，作为集成电路产业链中的重要一环，封装技术领域正在迎来新一轮的发展机遇。

5G通信、大数据、云计算、物联网、汽车电子、医疗、工业自动化、智慧城市等领域的革命性变化，将进一步驱动半导体新兴市场的增长。

刘岱在嘉宾发言环节中指出，我国集成电路封测产业与世界一流水平仍存在较大差距，未来发展要继续大力加强创新建设。在5G+AI的新兴市场驱动下，在国家的大力支持和企业的自身努力下，集成电路产业未来发展要通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢的方式，構建全球通力合作平台，提高自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，做强做大，推动集成电路封测产业的高质量发展。

解决卡脖子问题

实现高质量创新发展

国家科技重大专项02专项专家组总体组组长叶甜春在年会上表示，过去十年的黄金时期里，中国封测业完成了从追赶到进入世界先列的过程。在新一轮规划中，封测行业到2035年要解决卡脖子的问题，实现高质量发展，突出创新。

叶甜春认为，中国集成电路产业已经进入了一个新阶段，建立了较完整的技术体系和产业实力。当前形势下，最需要的是战略定力，要敢于坚持得到实践证明的有效做法，并加以改进完善。

不能孤立、被动地应对“短板”问题，必须要有系统性的策划，靠整体能力的提升、局部优势的建立，形成竞争制衡，才能解决问题。

自主创新不是“自己创新”，开放合作必须坚持。关键在于如何发挥中国市场潜力，开拓新的空间，掌握核心技术，在全球产业分工中从价值链低端走向高端。

在集成电路产业发展中，产业链、创新链、金融链“三链融合”是必由之路，中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持。

机遇与挑战并存

封测业呈现新趋势

据WSTS数据统计，2013年—2019年全球集成电路产业销售额下滑超过14%。据中国半导体行业协会统计，2013年—2019年我国集成电路产业销售额增速约为7%。

我国集成电路产业呈现出迅猛的发展势头，但同时也面临着自身积累不足、价值链整合能力不强等内外部因素造成的不利影响。创新基因缺乏，需要传承与耐心;产业基础薄弱，短期内难以追赶;研发费用不足，难以形成规模经济;产业弱小分散，企业面临同质化竞争;集成电路领域人才匮乏，制约了产业发展。

中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军在发言时，就集成电路封测产业发展趋势分享了五点看法：一是摩尔定律红利渐失，但系统的复杂度需求仍将按原来的轨道继续走下去。二是工艺技术的学习曲线成本过高，一个大芯片可以分成几个小芯片来生产，成品率大幅提高，提前完成了升级换代。三是新一代大芯片全覆盖开发成本太高，重复使用原有节点设计IP可以有效节省费用与时间。四是单片性能在功能组合上损失严重，需要多芯片的解决方案。五是不同Chiplets需要一起设计，OSAT可以提供公用IP。