挠性印制电路板用覆盖层的国内专利技术分析

陆翠明

摘 要：本文统计分析了与挠性印制电路板用覆盖层相关的中国专利申请情况，对核心申请人进行了技术分析，并总结了挠性印制电路板用覆盖层的重要发展方向。

关键词：挠性印制电路板;覆盖层;专利分析

覆盖层是盖在挠性印制电路板表面的绝缘保护层。挠性印制电路板的需求大幅增加，推动了作为上游原材料的覆盖层的快速发展。

1 专利计量分析

本文在中国专利文摘数据库中进行检索，檢索文献涵盖了1994-2018年的中国发明和实用新型专利申请。

我国挠性印制电路板用覆盖层领域的专利申请始于1994年，在2005年以后呈现逐渐增加趋势，2013年和2014年申请量略有下降，但仍然维持在较高水平。我国挠性印制电路板用覆盖层从2009年开始得到快速发展，在2016年，国内专利申请量达到最高。由于专利申请公布的延时性，因此目前可统计的2017、2018年的申请量较少。印刷电路板是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的领域之一，在大力发展信息化产业的环境下，相信与挠性印制电路板用覆盖层相关的专利申请仍然会持续上升。

各个国家在华专利申请量的分布情况为：中国的申请量最大，日本和韩国次之，外国申请人中日本申请人的比例显著高于其他国家，表明日本在该技术领域的发展迅速，并且十分重视中国市场。而国内申请人主要分布在广东和江苏，这与相关企业的分布有密切关系，如重点企业广东生益、富葵精密组件（深圳）、广东欧珀均位于广东，江苏省则有昆山雅森、扬州华盟等。

可以看出，企业是挠性印制电路板用覆盖层技术研究的主要力量。其中，富葵精密组件（深圳）以102项申请量居于首位。国外主要申请人中大多数为日本知名企业，如索尼化学、住友电工印刷电路、三星电机等。

2 核心申请人技术分析

2.1 国内核心申请人

国内申请量居于第一位的申请人为富葵精密组件（深圳）。该公司专利申请较多地集中于印制电路板制备过程中覆盖层结构的设计、以及提高覆盖层对位准确性，例如CN101365297A、CN101340778A等。2009年至2015年该公司的相关专利主要为涉及覆盖层的多层柔性电路板、刚挠结合电路板、柔性电路板及其制作方法。在覆盖层的组成方面，该公司于2010年提交了关于具有电磁屏蔽作用的覆盖膜的专利申请（CN102378561A）涉及含有碳纳米管的具有电磁屏蔽作用的覆盖膜。此外，该公司还注重感光型覆盖膜（CN104754884A）、覆盖层用黏着材料（CN104004480A）方面的开发。

广东生益对覆盖层的研究方向涵盖无卤化覆盖层、黑色覆盖层、低介电覆盖层和超薄覆盖层等。例如2011年该公司提出了一种黑色无卤阻燃环氧树脂组合物（CN102311613A）。考虑到黑色覆盖膜的市场需求越来越强烈，该公司也进行了积极的开发。例如，CN102311613A中同时使用炭黑和苯胺黑增强着色和遮光能力，以较好地协调覆盖膜绝缘性与黑度的矛盾。随后还提出了采用黑色改性二氧化硅替代炭黑和苯胺黑作为黑色颜料的技术方案（CN102924869A），以解决炭黑影响的绝缘性能以及苯胺黑对耐热性和生理的不利影响的问题。该公司在低介电覆盖膜方面的相关专利例如CN103612457A，在超薄覆盖层方面，例如CN104476882A将PI膜的厚度控制在3-10μm。

近年来昆山雅森在覆盖膜新产品开发上取得较多的进展，该公司在有色覆盖膜方面也进行了广泛的研究，2009年专利申请（CN102083271A）披露了一种呈现低折射率及黑色色泽的复合材料层，适合用于有遮蔽电路图案需求的印刷电路板，且具有优异的耐折性能。2011年该公司提交关于黑色覆盖膜的专利申请（CN103140019A），此外，该公司在白色覆盖膜方面亦有研发，例如CN105592623A、CN102883518A等。此外，该公司还在导热型覆盖膜、电磁屏蔽覆盖膜、开口密集型覆盖膜等方面展开积极研究，可参见：CN202773172U、CN102118916A、CN202773173U等。

2.2 国外核心申请人

国外核心申请人例如索尼化学、住友电工印刷电路、日本梅克特隆等在本领域的研究方向主要为印制电路板制备过程中覆盖层结构的设计、以及提高覆盖层对位准确性，其专利申请大多数涉及挠性印制电路板的制作方法。

索尼化学的一项发明申请（CN1256613A）提出了一种改进的挠性电路板的制作方法，由在金属箔表面上涂布聚酰亚胺前体清漆并干燥，然后用光刻法在该层上设置焊盘通路用开孔部，再用去除法将金属箔图案化形成导体电路层，最后将聚酰亚胺前体层酰亚胺化，具有低成本、良好精度以及导通可靠性。日本梅克特隆的专利申请主要集中在解决避免较薄的覆盖膜贴合过程中产生褶皱、错位的技术问题。例如CN1948004A和CN101018454A等。其中，CN1948004A通过剪裁为片状的柔性基材将剥离膜置于特定结构的贴附装置的上侧，使其吸着固定在对位台上，再用部分吸盘吸着剥离膜的一端将其提起，剥离膜被揭起。采用装置的夹头机构夹持剥离膜，利用喷嘴向剥离膜和覆盖膜之间喷射气体，从而能将剥离膜从覆盖膜上剥离。

3 重要发展方向

挠性印制电路板用覆盖层在功能方面的重要发展方向包括无卤化、有色、低介电和薄型化等。特别地，随着诸多法规的颁布，当前整个挠性印制电路板产业链都在积极应对无卤化，无卤化覆盖层将是一个主流趋势，在实现环保发展绿色化的同时，覆盖层应具备高柔软性、高Tg、高可靠性、高性价比，才有利于实现商品化。此外，为适应信号传输高频化、高速化发展，具有更低的介电常数、更低的介质损耗角正切的挠性印制电路板用覆盖层也将成为研发热点。

参考文献：

[1]王天曦.现代电子工艺[M].北京：清华大学出版社，2009：255-257.

[2]刘生鹏，等.无卤覆盖膜的研究进展研究[J].覆铜板资讯，2009，4：5-9.

[3]祝大同.全球FCCL重点企业技术及市场发展的新动向[J].覆铜板资讯，2017，5：10-18.