现代电子装联工艺的发展趋势

汪愿涵

【摘 要】我国现代化进程不断加快的当今社会，电子装联工艺作为影响着现代化电气设备产品的电气连通性、稳定性、可靠性以及使用的安全性的重要工艺，在国家科技化发展和世界信息化竞争中占有重要地位。为了满足国家经济社会发展的需要，电子装联工艺也需要进行不断的创新和改良。本文以电子装联工艺在新的社会时期的发展趋势为主要论点，结合现阶段我国电子装联工艺发展的成效和问题，重点论述了电子装联工艺在国家和社会发展中的重要性和今后发展趋势。

【关键词】电子科技;联装工艺;发展趋势

引言：在信息化时代，从个人的衣食起居到国家和社会的发展都离不开现代化信息技术设备，而电子装联工艺则是保证各种电气设备良好安全运作的关键性基础技术。在我国，电子装联工艺经过几十年的不断发展，已经取得了很大的成果，我国电子装联工艺技术也达到了当今社会的先进水平。但随着各种电气设备效能的不断发展，对电子装联工艺的要求也越来越高。

一、电子联装工艺在现代化社会发展中的地位分析

1.1电子装联工艺的发展有利于电气设备的微型化发展。发展优质电子装联工艺，可以在提高电气设备的传导性能、实用效果的同时，尽量减小其占用空间的大小，美化其外形，让其在保证安全使用的同时，更有益于人们的生产生活。通过不断的发展进步，能够日益满足人们不断提高的物质生活需求，也对国家的经济、安全建设有极大的促进作用。

1.2電子装联工艺的发展有利于提高电气设备的使用安全性。在技术革新和发展的进程中，人们最先考虑的就是设备的使用安全性。电子装联技术的发展，可以促进立体组装技术的发展，使我们能够在三维空间上进行电子器件的组装，实现信号传导速度、设备内空间利用率的提高，并良好的减小小分子作用力、电路磁场等的干扰，保证使用的安全。

1.3电子装联工艺的发展能够促进微焊接技术的革新和发展。微焊接，是指实现焊点的微细化，使得相同间距间的焊点数大量增加。而要实现微焊接工艺，首先在制造系统上，要建立起能保证焊点接触具有较强可靠性的制造系统，并保证焊点自身具备较强的接续可靠性。发展电子装联工艺技术，能够使微焊接技术得到有效的提升，在越来越微型化的电气设备元件上有更高的焊接密度和更小的焊点面积。

二、我国电子联装工艺发展现状小诉

建国以来，我国电子装联工艺主要经历了电铁组件、IC DIP、SOIC、PLCC、IC封装等技术发展阶段。现阶段，我国电子装联工艺技术主要是基于SMT的混合装配技术，并逐渐朝着后SMT 的方向发展。

2.1THT电子装联工艺技术

THT电子装联工艺技术比较传统，指通过在焊盘上钻插装孔，然后在印制板焊盘孔内把电子元器件的引线插入并进行焊接工作，使得各元器件与焊盘实现良好的电气连通的电子装联工艺技术。THT 电子装联工艺技术主要用于组装大功率、体形较大的电子元器件。

2.2SMT电子装联工艺技术

SMT电子装联工艺技术又称为表面贴装技术，它是指通过把贴装的元器件直接平贴并焊接在印制板的焊盘表面，从而实现焊盘与各元器件电气连接的电子装联工艺技术 [2]。SMT电子装联工艺技术的组装密度相对THT更高，可靠性也更强，因此很快就得到了普及，并成为我国现阶段主要的电子装联工艺技术。

三、我国现代电子联装工艺的发展趋势探讨

现阶段，各行业要求电子器件的尺寸越来越小，功能越来越多样化。这使基于机械组装和焊接的传统电子装联工艺不能满足要求，为此，今后电子装联工艺应当以进行超微级电子装联为基准，不断增加装联精度，减小微分子作用力的干扰，在技术革新的同时保证工艺生产的安全性。笔者在多年的个人实践经验的基础上结合国内外相关资料，认为我国今后电子装联工艺的发展目标主要有以下几点。

3.1新材料和高密度组装。科技不断发展的今天，新型材料因环保、高效、廉价等特点被应用到电气设备器件中，而很多传统的装联工艺并不能良好的完成对此类材料的组装要求，因此，电子装联工艺发展应当适应此类新材料的装联。高密度组装要求电子装联工艺技术要能够在有限的空间范围内进行更多的元件组装和焊接，也是对电子装联工艺的一大挑战。

3.2立体组装。要求电子装联工艺技术不再只是对有限的电气设备器件进行组合，而是综合设计技术、立体组装整机结构技术、垂直互连及密封技术、组装质量检测及控制技术、组装构件的返修技术、组装构件的散热技术等为一体的复合技术工艺。

3.3对微波、毫米波子系统进行电气互联。要求电子装联工艺技术中包含虛拟电磁场建模，微波、毫米波子系统虚拟电磁场软件设计，微波电路AL203功能电路块与金属载体的大面积接地技术，微波电路阶梯焊技术，微波电路SMT技术，微波混合集成电路微组装技术，异质片混合微波IC（HMIC）电气互联技术等。

小结

电子装联工艺的发展影响着国家的发展和人民生活质量的提高，对我国的现代化建设有着重要的作用。未来电子组装技术的结构将变得越来越复杂，并逐渐走向与先进科学技术一体化的道路。只有不断提高我国的电子装联工艺技术，增强我国科技竞争实力，才能在不断发展的新历史时期走在世界的前列。

参考文献：

[1]余国兴.现代电子装联工艺基础 [M].西安：西安电子科技大学出版社，2007.

[2]樊融融.现代电子装联工艺缺陷及典型故障 100 例 [M].北京：电子工业出版社，2012.

（作者单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所）