欧菲光CMP封装技术：扩大屏占比“法宝”

党博文

欧菲光自2012年成立影像事业群以来，一直专注于光学模组的研发和生产。仅用了4年时间就成为了全球影像模组出货量最多的厂商，且与其他模组厂的出货量差距逐年扩大。根据市场研究机构TSR报告，2018年欧菲光影像模组出货量市场份额将超过20%，高居行业榜首。

在影像领域，公司大力发展产线自动化的改造及高端模组的研发，成为业界产线自动化率较高的生产厂商，有效地提升了光学模组的制造实力，双摄、三摄模组出货量占比迅速提升，在国内主要客户的旗舰机型份额持续提高。在影像领域，公司与华为、小米、OPPO和vivo等知名企业建立了长期稳定合作关系并保持及时高效互动，奠定了公司光学模组等产品主流供应商的行业地位。

CMP（Chip Molding Package）封装技术，是通过塑封技术对产品内部的Sensor WB金线及MLCC等元器件实现全包裹，搭配一体镜头实现更小模组封装尺寸。此封装技术可以使用目前主流的Sensor，及成熟的CCM镜头系统进行封装，产品极具灵活性，同时满足高品質的成像质量，及更小的模组封装尺寸的要求，进一步提升手机全面屏的屏占比。

作品详细信息：http：//www.ccidcom.com/xinwenku/20190816/lEoV42GAzdG4L3XoD16tvovjl0qe8.html

编辑点评：欧菲光自2012年成立影像事业群以来，一直专注于光学模组的研发和生产。仅用了4年时间就成为了全球影像模组出货量最多的厂商，CMP封装技术，极具灵活性，同时满足高品质的成像质量，进一步提升手机全面屏的屏占比。