技术缺口让制作手机花“冤枉钱”

“手机外壳内含有很多金属元器件，所以就会有一个‘电磁涡流对消的问题，电磁波进去之后，遇到金属就会被吸收和反射，变得‘乱七八糟，信号受到干扰或消失，便无法与外界进行通畅地传输。”邓龙江说。这种高磁导率磁性材料，起到的便是引导信号传输和连通的作用。

电子基板是电子信息产业的基础，主要起到元器件支撑、散热、绝缘及与外电路互连等作用，是电子产品“集成化、轻便化、多功能、低成本”的重要技术保障。高磁导率磁性基板作为近年来国际上发展的一类新型电子基板材料，拥有磁导率高、厚度薄、阻抗匹配效果好、易于共形等特点，广泛应用于近场通信、无线充电、抗电磁干扰等军民领域，为电子设备进一步“薄型化、小型化和集成化”以及可穿戴柔性電子技术的兴起与迅速发展提供了技术支撑。

2008年左右，手机支付逐渐成为人们支付习惯的新宠，这种高磁导率磁性材料就是支撑其的关键技术，并逐渐发展为智能手机的标配。但掌握相关技术的，都是美国、韩国、日本的大型电子公司，与国外相比，我国在该材料领域存在缺乏系统集成能力、整体工艺水平落后、磁导率等关键技术指标低等问题。“最开始，中国由于没有掌握相关关键技术，都是高价花冤枉钱从国外购买这种磁性材料。”邓龙江告诉笔者，当时1平方米的磁性材料就高达2000多元，极大地增加了制作一部手机的成本。

“这种磁性材料如果做厚，其实并不难。”邓龙江说，“但手机就这么个小东西，这个材料只是手机里众多元器件中小小的一个，而且现在手机越来越薄的趋势，采取的制备工艺让材料变薄成为必须，也是难点。”看到国内在这一行业遇到的技术瓶颈，2008年，邓龙江带领团队走进这个领域。