2018年度编辑选择奖隆重揭晓

2018年，全球半导体市场收入总额为4767亿美元，比2017年增长13.4%。中国集成电路的进口量同比增长19.8%，是全球最大的集成电路产品消费市场。过去的一年，许多公司在中国市场积极开拓进取，推出了一大批技术领先、特色显著、市场表现优秀的新产品。

作为中国大陆最早得到新闻出版总署正式批准、最具权威性和知名度的电子元器件行业媒体，《中国电子商情》杂志社携手中国电子器材有限公司、中电会展与信息传播有限公司、中国电子商情网站（www.chinaem.com.cn），42018年的中国电子产业进行了梳理，分门别类地遴选出多家公司的数款产品，颁发“《中国电子商情》2018年度编辑选择奖”以资鼓励。

本次年度编辑选择奖共设置了10个奖项，分别为2018年度中国最具竞争力功率器件产品、2018年度中国最具竞争力电源产品、2018年度中国最具竞争力传感器产品、2018年度中国最具竞争力微处理器产品、2018年度中国最具竞争力FPGA产品、2018年度中国最具竞争力物联网解决方案、2018年度中国最具竞争力汽车电子解决方案、2018年度中国最具竞争力互连与接口产品、2018年度中国测试测量行业最具竞争力产品、2018年度中国最具竞争力开发工具。所有奖项力争公正、公开，并按照以下评选标准进行：一是品牌影响力。获奖产品的品牌应为行业内知名品牌，在本年度产业界内外引起了广泛的反响和关注;二是市场占有率。获奖产品应在中国市场有良好的销售业绩，在同类产品的市场占有率方面名列前茅;三是技术创新。获奖产品需要在该类产品的关键指标中取得一项或多项技术创新;四是产品服务。获奖产品所在企业可以对客户提供快捷、细致、周到的售前、售中和售后服务，客户满意度较高。

本届编辑奖评选竞争异常激烈，报名参评的产品非常多，且均达到了很高的技术水准，并且在2018年取得了不俗的市场业绩。为此，评委会成员花费了大量的时间和精力，力求甄选出优秀的产品。经过三个多月的紧张筹备，最终有15家企业的16款产品获奖。我们在对获奖单位表示祝贺的同时，也希望能有更多的公司推出更多技术领先、契合市场需求的电子产品，更好地为中国电子信息产业服务！

2018年度中国最具竞争力功率器件产品

公司名称：罗姆半导体（ROHM）

获奖产品：1700V 250A全SiC功率模块

产品介绍：罗姆（ROHM）1700V全SiC功率模块采用新涂覆材料和新工艺方法，成功地预防了绝缘击穿，并抑制了漏电流的增加。在高温高湿反偏试验（HV-H3TRB）中，实现了极高的可靠性，超过1000小时也未发生绝缘击穿现象。从此，在高温高湿度环境下也可以安心地处理1700V的高耐压了。

产品的主要特点包括：

1、在高温高湿环境下确保高可靠性。通过采用新涂覆材料作为芯片的保护对策，并引进新工艺方法，使新模块通过HV-H3TRB高温高湿反偏试验，从而使1700V耐压的产品得以成功走向市场。在85℃/850%的高温高湿环境的反偏试验中，施加1360V达1000小时以上，“BSM250D17P2E004”仍然无故障，表现出极高的可靠性。

2、优异的导通电阻性能，有助于设备进一步节能。“BSM250D17P2E004”模块中使用了罗姆自产的SiC SBD和SiC MOSFET。通过SiC SBD和SiC MOSFET的组合配置，使导通电阻低于同等普通产品10%，非常有助于节能应用。

编辑点评：由于SIC产品的节能效果优异，以，200V耐压为主的SiC产品在汽车和工业设备等领域的应用日益广泛.随替各种应用的多功能化和离性能化发展，系统呈离电压化发展趋势，1700V耐压产品的需求日益旺盛。然而，受可靠性等因素影响，迟迟难以推出相应产品，所以1700V耐压的产品一般使用IGBT，

20世纪90年代，罗姆开始着手SiC功率元器件的量产化，2012年3月，率先实现全SiC功率模块的t产.最新推出的离可靠性1700V全SiC功率模块“BSM250D17P2E004”，不仅继承了1200V耐压产品中深获好评的节能性能，还进一步提高了可靠性。

2018年度中国最具竞争力电源产品

公司名称：亚德诺半导体（AnalogDevices）

获奖产品：LTM4700降压型DC/DC电源稳压器

产品介绍：LTM4700新型电源μModule提供双路50A或单路100A配置，其采用的创新封装技术实现了在服务器密度增加以及數据中心吞吐量和计算能力提升下，对系统尺寸和冷却成本的影响微乎其微。LTM4700μModule的高集成度和内置组件级的封装设计纳入了片上存储器、数据转换电路和数字接口，尺寸却只有同类产品的一半左右。该器件的应用包括云计算、高速计算和光网络系统、通信基础设施、PCIe板，以及医疗、工业和测试与测量设备。

通过采用创新的散热封装技术，LTM4700工作时的温度为73℃，远低于其他模块化解决方案90℃的运行温度。在高达70℃的环境温度和具有200LFM气流情况下，LTM4700可在12VIN至0.8VOUT的转换中提供100A的满载电流。在12VIN至0.8VOUT转换操作时的峰值转换效率为90%。另外，μModule架构还使系统设计人员能组合最多8个器件，可提供高达800A的负载电流，以满足数据中心处理器的较高功率需求，包括FPGA、ASIC、GPU和微控制器。

LTM4700在4.5V至16V的输入范围内工作，其输出电压在0.5V至1.8V的范围内进行数字控制。集成式A/D转换器、D/A转换器和EEPROMIM得用户能够采用一个FC PMBus接口对电源参数进行数字监视、记录和控制。开关频率同步至一个频率范围为200kHz至1MRz的外部时钟，以满足那些对噪声敏感的应用。LTM4700还拥有针对过压和欠压、过流和过温等故障情况的自保护和负载保护功能。

编辑点评：ADI公司LTM4700降压型DC/DC电原稳压器解决了电源设计行业专业知识局限、PCB面积缩减、热设计限制和产品上市时间压力增大等行业挑战。该稳压器是完整的组件级封装电源管理解决方案，其在紧凑的表面贴装型BGAIALGA封装中内置了集成式DC/DC控制器、功率晶体管，输入和翰出电容器、补偿组件和电感器.LTM4700扩充了其Power by LinearμModule稳压器系列，有效地解决了数据中心面临的高效冷却这一关键问题。

2018年度中国最具竞争力电源产品

公司名称：美信（MaxinIntegrated）

获奖产品：uSLIC电源模块

产品介绍：目前，小型化是各种系统设计的发展趋势，其中许多设计还要求较宽的输入电压范围。Maxim最新的喜马拉雅uSLIC电源模块将该产品系列的电压范围扩展至4V至60V，而此前的最大值仅为42V，方案尺寸为2.6mm×3.0mm×1.5mm，相比同类产品减小一半以上。该模块采用同步整流、宽压输入的喜马拉雅buck调节器，内置FET、补偿等其他功能，并且集成了屏蔽电感。模块中的集成电感可简化电源设计最困难的环节，即使缺乏电源设计经验的设计者，也能在一天之内搭建稳定、可靠的供电电路。

uSLIC电源模块的主要优势包括：1、在最小尺寸内提供最宽输入电压范围;2、较高的易用性。对经验较少的设计者来说，最困难的挑战之一是选择一个能够满足特定设计对功率、尺寸、辐射和温度要求的电感。uSLIC模块提供集成的屏蔽电感，符合数据手册标准，满足所有电气要求，允许设计者在短短数小时内创建一个电源电路。只需选择输入和输出电容，并通过电阻分压网络设置输出电压，即可得到一个完整的工作电源;3、高可靠性且符合电磁干扰标准。uSLIC模块符合CISPR 22（EN 5022）Class B EMI要求，避免电源的重新设计。

编辑点评：Maxim最新推出的微系统级IC超小尺寸降压型DC-DC电源模块uSLIC是其喜马拉雅电源方案的最新成员，以最小的方案尺寸提供最宽的输入电压范围，采用专利技术组合，可在最小的封装尺寸中提供业界最宽的输入电压范围，尤其是对于空间受限的应用，除满足严格的功耗和效率要求外，还能帮助工程师实现更优的设计。

2018年度中国最具竞争力传感器产品

公司名称：艾迈斯半导体（ams AG）

获奖产品：TMF8701

产品介绍：TMF8701集成了符合1级人眼安全的VCSEL红外发射器、多个高灵敏度SPAD（单光子雪崩光电二极管）光探测器、时间—数字转换器和直方图处理内核，还集成了特殊的滤波器以抑制太阳光的干扰。即使在100klux的明亮太阳光下，也可以保证高达35cm的测量距离。

TMF8701能够比较准确地提供小于1mm分辨率的距离测量结果，在20～60cm范围具有+/-5%的准确度，并同时支持精确的接近传感器功能。距离测量和接近传感的高度集成度化为很多解决方案特别是3D整体解决方案的实现节省了器件。

基于直方图数据分析，TMF8701能够同时准确地识别多个物体的距离，一方面可以更好地区分油污干扰等长期困扰距离检测的因素，另一方面可以让应用更为灵活，且多样化。这个技术还很好地简单化了最终产品生产时的产线校准流程，以保证性能上很好的一致性。

编辑点评：TMF8701是业界最小的集成式1D飞行时间距离测量和接近传感模块，适合窄边框设计，而且在芯片上集成了稳健可靠的距离测量和接近传感算法，能以低功率运行，是智能手机实现距离测量、接近传感方案的上佳选择.此外，TMF8701精确的距离测t和接近传感功能，不仅非常适用于3D识别方案的一级触发和显示屏亮灭控制，还可支持自拍摄像头的LDAF（激光检测自动对焦）功能。

2018年度中国最具竞争力传感器产品

公司名称;Allegro Microsystems

获奖产品：高可靠性微功率磁传感器APS11700/760

產品介绍：APS11700/760单片器件集成有标准霍尔板或垂直霍尔元件、小信号放大器、斩波稳定器、施密特触发器、自动电源管理控制器以及一个NMOS输出晶体管。APS11700采用的是标准平面型霍尔效应感测元件，APS11760则采用基于硅的垂直霍尔效应感测元件AVHT技术，因而对平行于IC封装面的磁通量更加敏感，平面灵敏度与常用的磁簧开关不相上下。

APS11700/760器件预先配置有用户可选的磁灵敏度、阈值和极性，用户还可选择高电平有效或低电平有效输出，以便于集成到子系统中。这SIC可以耐受高达40V的电压以及高达1651C的结温，符合AEC-Q100 Grade 0标准以及ISO26262：2011 ASIL A标准，适用于汽车和其他安全系统。此外，它们还具有内部保护电路，可防止过压、图5微功率磁传感器APS11700/760电池反向、负载突降（load-dump）、输出短路、高达±11kV的人体模型ESD以及其他EMC条件。

APS11700/760能够可靠地替换干簧管或者微型开关，乃至直接使用电池供电地功耗敏感应用。此外，APS 11700/760的电源管理在后台进行，对主机系统透明，可以用来直接升级现有的霍尔效应开关，或替代机械微型开关及磁簧开关等。

编辑点评：Allegro是磁传感器市场排名领先的制造商，其微功率霍尔效应开关系列APS11700/760具有独特的可靠性和超低功耗，专为环境恶劣的工业和汽车市场中电池供电应用而设计，在直接由汽车电池或其他未经调节的电源供电时，这些Ic的自动电源管理能够使平均电源电流低至6μA。

2018年度中国最具竞争力微处理器产品

公司名称;瑞萨电子中国（RenesasElectronics China）

获奖产品：RZ/A2M

产品介绍：全新的RZ/A2M微处理器（MPU），配备了大容量片上RAM，无需外部配备DRAM。它提供了多项非常适合于攝像头应用的功能，支持广泛用于移动设备的MIPI摄像头接口，并配备了瑞萨电子独有的动态可配置处理器（DRP），能够以低功耗实现实时的图像处理，RZ/A2M提供的图像处理性能是其前一代产品RZ/A1的10倍。RZ/A2M通过增加双通道以太网支持增强了网络功能，并通过片上硬件加密加速器增强了安全功能。通过这些功能，新型RZ/A2M可实现安全可靠的网络连接，适合于各种采用图像识别功能的系统，涵盖从家用电器到工业机械的广泛范围。

为了进一步扩展人工智能在操作领域（OT）的应用，带有DRP功能的RZ/A2M，让基于图像的AI功能成为可能。由于可以在非常低的功耗下进行实时图像处理，电池供电的设备可执行如基于摄像头输入的实时图像识别、采用指纹或虹膜扫描的生物识别认证，以及手持式扫描仪进行的高速扫描等任务。解决了与基于云计算的方法相关的诸多难题，如难以实现实时性能、难以保护隐私性以及安全性。

编辑点评：作为业界领先的微控制器供应商，瑞萨电子不断扩展其嵌入式人工智能（e-AI）解决方案，用于把AI整合到嵌入式系统，带有动态可配置处理器功能的RZ/A2M，让基于图像的AI功能成为可能，从而实现终端设备的智能化.瑞萨电子全新开发的RZ/A2M微处理器，将e-AI解决方案的应用扩展至高端应用。

2018年度中国最具竞争力

FPGA产品

公司名称：赛灵思（Minx）

获奖产品：RFSoC

产品介绍：赛灵思Zynq RFSoC将RI数据转换器、SD-FEC内核以及高性能16nm U1traScale+可编程逻辑和ARM多处理系统完美集成在一起，在同一颗芯片上完美集成了模拟和数字功能，不仅实现了跨越整个信号链的独特的可重配置功能，实现了功耗和封装尺寸的突破，而且还简化了设计流程，实现了高度的系统稳健性。该系列器件包括：8个4GSPS或16个2GSPS12位ADC;8～16h6.4GSPS 14位DAC;四核ARM Cortex-A53和双核Cortex-R5;16nm U1traScale+可编程逻辑配有集成NX100G内核;多达93万个逻辑单元和超过4200个DSP Slice;SD-FEC内核、LDPC和Turbo`解码器完美集成在一起，满足5G和DOCSIS3.1标准要求。

RFSoC通过用集成直接RF采样技术取代分立数据转换器，可削减50～75%的功耗和封装尺寸，这也是大规模MIMO 5G无线电和毫米波无线回传的关键。RFSoC系列支持的应用包括massive-MIMO的远端射频单元、毫米波移动回程、5G基带、固定无线访问、有线Remote-PHY节点、测试测量、卫星通信等高性能RF应用。

编辑点评：赛灵思全球首款采用RF级模拟技术的Zynq UItraScale+RFSoC的发布，为大规模MIMO系统的商业化成为现实提供了支持.赛灵思Zynq UItraScale+ RFSoC在集成方面取得了突破性的进展，其将RF数据转换器与FPGA逻辑和多核多处理ARMS子系统完美集成在一起，能为无线、有线电视网络接入、测试测量、雷达等高性能RF应用提供完整的RF信号链。

2018年度中国最具竞争力FPGA产品

公司名称：莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）

获奖产品：Lattice sensAl Stack

产品介绍：Lattice sensAl通过集成模块化硬件平台、神经网络IP核、软件工具、参考设计和来自合作伙伴生态系统的定制设计服务，使得设计人员可通过功耗不足1W的ECP5 FPGA和毫瓦级iCE40 UltraPlus FPGA来加速神经网络，构建高效、基于AI的网络边缘计算应用。

基于低功耗iCE40 U1traPlus FPGA的移动开发平台（MDP），可用于毫瓦级功耗AI设计。针对性能稍高但总体低于1W的应用，莱迪思则提供基于ECP5 FPGA系列的模块化视频接口平台（VIP）。

Lattice sensAI能让用户通过易用的工具流程实现快速设计空间探索和平衡。使用Caffe和TensorFlow等行业标准框架可实现网络训练。然后神经网络编译器工具能将经过训练的网络模型映射成定点数值表示，支持不同的权重和激活量化。此外，神经网络编译器能帮助分析、模拟和编译不同类型的网络，从而在莱迪思的轻量化CNN加速器IP核上实现，无需RTL设计经验。

编辑点评：SensAl基于iCE40 UItraPlus和EC户5这两款特别优化的低功耗低密度F尸GA，帮助开发人员满足网络边缘对于性能和功耗的严苛要求，并加快产品上市时间。sensAl使开发人员能够构建功耗低、尺寸小、成本低而又不牺牲性能的网络边缘解决方案，适用于智能家居、智慧城市、智能工厂、智能汽车和移动应用。

2018年度中国最具竞争力物联网解决方案

公司名称：安森美半导体（ONSemiconductor）

获奖产品：能量采集蓝牙低功耗开关

产品介绍：安森美蓝牙低功耗开关参考设计基于行业最低功耗的蓝牙5标准，并结合ZFFriedrichshafe们的能量采集技术，获取用户按下按钮时传输的能量，将此动能转换为电磁能并最终转化为电能，储存起来供RSL10 SIP使用。

RSL10是蓝牙5认证的无线电系统单芯片（SOC），具有全集成的天线和所有无源器件，领先于嵌人式微处理器测试基准协会（EEMBC）ULPMark能效评测，取得该评测史首次超过1000分的成绩，其系统级封装（SIP）模块RSL10 SIP简化系统设计并最小化物料单。每次按下按钮，能量采集方案将产生300μJ能量，足以满足RSL10SIP的极低功耗要求（深度睡眠功耗仅62.5nW，接收功耗低至7mW）。

编辑点评：安森美半导体创新的蓝牙低功耗开关参考设计RSL10，完全以采集的能量工作，实现真正自供电的物联网（IoT）应用，为loT定义新的超低功耗水平，应用示例包括墙面和照明控制、楼宇自动化和资产跟踪。

2018年度中国最具竞争力物联网解决方案

公司名称;CEVA公司

获奖产品：CEVA-Dragonfly NB2

产品介绍：除了版本14所提供的性能改进（包括更高的数据速率和更低的延迟）之外，CEVA-Dragonfly NB2还具有一系列增强功能，以确保其实现的NB-IoT应用相比上一代产品具有更高的性能、更多的功能和更高的安全性。全新的電源管理解决方案配有智能睡眠机制，确保达到数微安培的超低睡眠功耗，从而进一步延长对于所有NB-IoT设备都至关重要的电池寿命。增强型RE设计已经通过了55nm和40nm工艺芯片产品验证，进一步降低了人门门槛。CEVA-DragonflyNB2还包括针对版本14的Cat-NB2应用设计的全优化物理层和协议栈固件。它还添加了片上嵌人式闪存和控制器，可以在单个芯片上实现全面的NB-Io7役计，进一步降低BOM成本和功耗。

对于需要GNSS功能的NB-IoT产品开发者，CEVA-Dragonfly NB2包括一个功率优化的全新GNSS硬件包，以及GNSS RF接收器和多卫星数字前端。与CEVA-Dragonfly NB1相比，该GNSS硬件包可将采集和跟踪任务的速度提高8倍。

CEVA-Dragonfly NB2还支持使用始终监听来实现语音触发、语音命令和声音感应的应用。CEVA-XI IoT处理器的灵活性允许以软件来实现这些感测特性。例如，CEVA ClearVox语音前端软件包可在紧急呼叫和语音紧急按钮等用例中用作拾音器，确保所接收的语音清晰易懂。在安全性方面，CEVA-Dragonfly NB2集成了一个完全重新设计的安全平台，包括连接USIM或eSIM的智能接口。CEVA还提供其他用于大规模IoT的补充技术，比如蓝牙5双模、低功耗蓝牙以及Wi-Fi802.11n/ac/ax等，使得客户的产品设计可具有短距离连接功能。

编辑点评：CEVA-Dragonfly NB2建立在前代产品成功的基础上，是业界首个符合版本14标准的eNB-IoT授权许可解决方案，广泛用于一系列应用和新兴终端市场。CEVA-DragonflyNB2的中心是一个采用增强型指令集架构的CEVA-X1 DSP/控制处理器，它提供统一的处理器环境来同时应付物理层和协议堆栈工作负载。该解决方案还包括高度集成的全球共通R「收发器、功率放大器以及开发完整的eNB-to丁产品所器的所有相关硬件和软件模块，为用户的设计减少了材料清单和成本。

2018年度中国最具竞争力汽车电子解决方案

公司名称：大联大世平集团（WPIGroup）

获奖产品：77G毫米波雷达BS D方案

产品介绍;毫米波雷达传感器很好地弥补了如红外、激光、超声波、摄像头等其他传感器在车载应用中的短板，率先成为汽车先进辅助驾驶（ADAS）系统和自动驾驶的主要传感器。大图11大联大世平集团77G毫米波雷达BSD方案联大世平集团基于TI AWR1642的77G毫米波雷达BSD（Blind Spot Detection）方案，方案精度高，测距精度可达4cm。单片集成了FMCW雷达传感器芯片;600MHz主频的C674X DSP，可以实现客户特殊的雷达信号处理算法，同时片内RAM增加到1.5MB;另外，该雷达模块方案可以提供最大4GHz的射频带宽以及0.01%的线性度，帮助客户实现更高的分辨率;采用CMOS工艺将射频和和数字集成在单个雷达芯片上，可以更有效的实现在线实时监测和调试;

编辑点评：多种传感器融合是未来汽车电子发展的必然趋势。其中，毫米波雷达因其传输距离远，在传输窗口内大气衰减和损耗低，穿透性强，可以满足车辆对全夭气候的适应性的要求.大联大世平集团推出的基于TI AWR1642的77G毫米波雷达BSD方案，以优异的性能、极小的尺寸、适中的成本，非常适用于汽车先进辅助驾驶（ADAS），包括盲点侦测、车道变更辅助功能。

2018年度中国最具竞争力汽车电子解决方案

公司名称：赛灵思（Xilinx）

获奖产品：赛灵思八DA5解决方案

产品介绍：赛灵思的ADAS业务年复合增长率高达60%以上，已向汽车制造商和一级供应商累计供货车级芯片逾1.6亿片，其中5500万片为ADAS芯片。在汽车ADAS和自动驾驶（AD）解决方案上，赛灵思拥有针对自动驾驶中央控制器的Zynq UltraScale+MPSoC、针对车载前置摄像头的Zynq-7000/Zynq UltraScale+MPSoC和针对多传感器融合系统的Zynq UltraScale+MPSoC。

针对L1 ＼L2阶段，赛灵思会把前置摄像头和毫米波雷达融合，采用Zynq器件。针对L3的规划，包括多摄像头和传感器的平台，比如自动泊车，OMS（驾驶舱类人车智能交互应用），在L4阶段将优先采用赛灵思ACAP，获得更优化的整合技术资源，进一步实现自动驾驶以及无人驾驶的应用。

编辑点评：赛灵思面向ADAS和自动驾驶应用方向做了诸多研发和优化，为ADAS提供极离的软硬件分区灵活性，以及各种网络连接选项和独特的功能安全性架构配置。利用赛灵思的FPGA XA产品系列和SOCIMPSOC，可创建离度差异化的ADAS及自主驾驶（AD）模块。从分布式智能传感器及集中多传感器融合系统到高度集成的域控制器，开发人员均可通过扩展其器件选择来满足特定的处理需求并达到成本目标。

2018年度中国最具竞争力互连与接口产品

公司名称：泰科电子（TEConnectivity）

获奖产品;ERFV射频同轴连接器

产品介绍：未来5G无线设备的设计需要更可靠、成本更低的定制化部件，以支持在全球范围内扩展无线基础设施。全新的高性价比一体式ERFV同轴连接器可为5G无线板到板和板到滤波器设计提供领先技术支持。

其特性及优势包括：

更低的成本：采用具有革命性的一体式压接设计，与三件式解决方案相比，保持卓越性能的同时，大幅降低了成本。

卓越的可靠性：具有卓越的容差（其轴向容差为+/-1mm，径向容差为+/-0.8mm），可在直流条件下实现仅为IOGHz的出色插入损耗和回波损耗。

高度的定制化设计：提供多种板间高度和连接器配置选项。根据不同的产品应用（例如板到滤波器或印刷电路板PCB之间），ERFV连接器可使板间高度达到5.2mm到20mm不等。该款产品还适用于板到板的表面贴装连接，以及滤波器的旋入式或嵌人式连接。

编辑点评：TE Connectivity公司的ERFV频同轴连接器，支持下一代5G无线解决方案.该连接器以更低成本实现了天线和射频单元的板到板和板到滤波器的连接，适用于移动通信、无线通信、小型蜂窝及天线和射颇设计，从而为下一代5G无线产品设计提供有力支持。

2018年度中国最具竞争力互连与接口产品

公司名称：莫仕（Molex）

获奖产品：Easy-On FFC/FPC连接器

产品介绍：Easy-0n FFC/FPC连接器提供0.5毫米螺距和1.00毫米螺距的形式，在确保连接可靠性的同时，可以减少占用的空间、降低重量及成本。

FFC/FPC连接器采用了双底部触点端子设计，与单底部触点端子相比，可以更好地从连接位置处去除掉灰尘与污染物。两种型号也都在外壳顶部提供了真空拾放区域，便于电路板的装配并可节省成本，而且采用了电缆护耳金属片锁定端子来确保牢固的连接效果。

两种尺寸的连接器都采用了耐热树脂外壳，电路数为4至80，提供最高程度的设计灵活性。此外，0.5毫米的连接器还采用了单触点及双触点，为电路数量、高度及电缆样式确保高度的可靠性与多功能性。

编辑点评：莫仕的Easy-On FFC/FPC连接器具有轻量级的产品结构，提供安全的信号传输效果，针对消费品、汽车、医疗应用以及更多行业对现代通信功能的需求可以确保充分的可靠性.FFC/FPC连接器服务于广泛的连接器形式，满足汽车制造商和电视显示器制造商对紧密封装应用不断增长的需求.并且满足设计人员对小螺距、高可靠性连接器的需求。

2018年度中国最具竞争力开发工具

公司名称：Nordic Semiconductor

获奖产品：nRF Connect for Cloud

产品介绍：nRF Connect for Cloud具有直观的工作流程，并且提供了Nordic用于构建和开发低功耗蓝牙产品的流行应用程序nRF Connect forDesktopfUnRF Connect for Mobile的许多功能。nRFConnect for Cloud还支持广泛的标准蓝牙服务以及私有服务，比如Nordic UART Service（NUS）。

nRF Connect for Cloud支持市场上所有主流浏览器，通过Web蓝牙应用程序编程接口（API）将数据推送到云，或从云提取数据，使得开发人员能够测试和修改其解决方案原型机的功能以及性能参数。通过使用nRF Connect for Cloud的前端可视化功能，开发人员可以从数据库中提取历史数据并在浏览器中进行分析。该产品还允许工程师监控远程无线物联网（IoT）设计并与之进行交互，使得在地理上分离的开发团队成员能够协作完成开发项目。

nRF Connect for Cloud目前支持低功耗蓝牙解决方案，未来版本还将支持面向蜂窝IoT的NordicnRF91系列低功耗全球多模LTE-M/NB-IoT系统级封装（SiP）产品。

nRF Connect for Cloud原生支持NordicThingy：52 IoT传感器套件、Nordic nRF5开发套件（DK）和软件开发套件（SDK）示例等。可用于免费评估、测试和验证基于云并且采用Nordic nRF51和nRF52系列多协议低功耗蓝牙系统级芯片的设计。

编辑点评：nRF Connect for Cloud是基于云的低功耗蓝牙设计评估服务，缩短了之前‘从设备到智能手机’迁移到‘从设备到云连接’的耗时工作，简化了将Nordic无线产品集成到大型to丁系统的工作.秉承Nordic持续改进开发工具的优良传统，nRF Connect for Cloud使得利用Nordic产品的无线IoT开发团队可以做到事半功倍。

2018年度中国测试测量行业最具竞争力产品

公司名称：泰克科技（Tektronix）

获奖产品：泰克5系列混合信号示波器

产品介绍：泰克5系列混合信号示波器（MSO）利用多种工具，把示波器测量分辨率提高到11位以上，使用8通道示波器检验电源顺序，低电容探头最大限度地降低对电路操作的影响，使用FlexChannel技术灵活配置示波器输入通道应对多总线系统调试，能理解和检定定时抖动。

全新5系混合信号示波器拥有五个业界第

1、4通道、6通道和8通道产品家族：确保满足未来调试需求，不会影响产品开发周期。

2，可以重新配置示波器输入（FlexChannels）：在需要时提供更多通道，真正的12位ADC和全新HIGHRES模式，更准确地查看信号。

3、15.6”高清显示器及容性触摸屏：手指开合、缩放、滑动、全新一代用户界面，专为触控和鼠标操作设计，可简便直观地操作示波器。

4、专为触控设计的用户界面：操作更快更直观，观察波形的空间更多。

5、选配Windows操作系统：客户可以根据偏好进行配置，许多客户首选专用示波器，不用Windows（简单、安全等），也有的客户首选在示波器上运行其他应用，使用扩展的监视器等。

编辑点评：采用多种创新技术的泰克5系列混合信号示波器（M 50）已经取得骄人的市场业绩。在此基础上，泰克还为5系列增加了最新的增强版和应用版，包括面向航空和汽车市场的功率分析解决方案、汽车以太网测试解决方案以及申行触发和解码解决方案。作为专为5系列混合信号示波器打造的一系列增强功能中的第一款，最新功能改善了用户在特定应用中的体验，提供了快速的、可重復的测量，节省了时间。功率转换、汽车和航空这几个细分市场都将受益于5系列混合信号示波器的增强功能。