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大基金二期 培育下一个“海思”?

2019-09-10

电脑报 2019年32期
关键词:海思平头阿里巴巴

近日,有媒体报道,国家集成电路产业投资基金(二期)(下文简称“大基金二期”)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。

大基金二期围绕集成电路产业链进行深度布局,产业链上游、中游与下游各环节都会有涉及,支持各领域龙头企业做大做强。

而大基金一期成立于2014年9月,注册资本987.20亿元。截至2018年底,大基金一期总资产为1159.36亿元,总负债为4793.87万元,净资产为1158.88亿元,为紫光、中芯国际等知名集成电路公司芯片制造公司提供了发展资金。

银河证券认为,大基金二期的一个重点投资方向为芯片设计公司,未来可能将有300亿~500亿元资金投入到芯片设计环节,两到三年该细分行业将保持30%左右的复合增长速度。

未来,哪些公司会受益呢?

细分领域骨干公司

芯片设计领域,如今海思独占鳌头,但仅有一家不足以与外资抗衡,也无法完全满足国内的需求,因此大基金二期可能重点培养第二家“海思”。

紫光展锐是最有希望获得大力支持的公司,作为手机芯片第三强,发展空间与技术迭代潜能都很大,在资本的支持下是有可能实现弯道超车的。

其次是汇顶科技、兆易创新、士兰微等公司。

汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越,成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一;兆易创新是Nor flash这个三四十亿美元的小市场的全球四大玩家之一;士兰微在家电芯片领域有很强的话语权,有望实现白色家电芯片产业链国产替代。

需要注意的是,汇顶科技、兆易创新、士兰微上市公司因为轮番操作,股价估值较高,虽然有大基金二期未来可能入資的预期利好,但短线风险不能排除。

不容忽视的“平头哥”

在未上市公司中,阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”也可能是大基金二期潜在的投资目标:1.阿里巴巴砸重金投入“平头哥”,不管是技术实力还是人才储备,都非一般公司可比,再加上阿里巴巴的号召力,成长空间较大;2.“平头哥”发布了第一款芯片产品玄铁910(XuanTie910),用于设计制造高性能芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域,这也是业界性能最强的RISC-V处理器之一;3.借助完全开源的RISC-V处理器可实现弯道超车。

期待芯片设计行业未来在大基金二期加持下走出更多的能与世界级芯片公司比肩的国产芯片设计公司。

本文仅代表个人观点,跟本报无关。股市有风险,投资需谨慎,本文仅作参考,实际盈亏自负。

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