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@工信微报：【2018年第四季度网络安全威胁态势情况发布】呈现4个特点：移动恶意程序数量仍居高不下、工业互联网安全问题不容忽视、网络安全漏洞仍然是网站和系统面临的主要安全威胁之一、全球范围内个人信息安全防护态势依旧严峻。全行业共处置网络安全威胁约1758万个（次），包括恶意IP地址、恶意域名等恶意网络资源约927万个（次），木马、僵尸程序、病毒等恶意程序约724万个（次），网络安全漏洞等安全隐患约5万个，主机受控、数据泄露、网页篡改等安全事件约101万个，其他网络安全威胁约1万个。

@ADI亚德诺半导体：新的5G生态系统将采用以更低延迟、更快创建连接的技术构建，同时能够比前几代技术实现更多数量设备的连接。这些应用带来极具挑战的全新器件需求，要求测试与测量设备具备两项关键性能：1）在更宽频谱范围内测量性能;2）对过去无法超越的带宽（>1GHZ）以更高的信噪比进行这些测量。

@大联大：折叠屏和5G已经成为增长乏力的智能手机市场今年最大的两针兴奋剂，5G很多企业只是来秀实力，在大规模网络商用前无法展现优势，折叠屏则是实实在在的让众多用户感觉到了惊艳。不过折叠屏高昂的售价和看似较为脆弱的结构都需要进一步优化才有机会飞人寻常百姓家。

@中国电子报社：大硅片项目频频上马，专家呼吁先提升技术再扩大产能。随着集成电路生产技术的不断提高，作为其核心材料的硅片向大尺寸趋势发展不可避免，8英寸和12英寸硅片已成为集成电路硅片的主流产品。目前，国内陆续出现了多家企业投资8英寸和12英寸硅片生产。面对如此局面，业内专家表示，在发展路径上，国内硅片企业应优先提升技术水平，待技术成熟后再扩大产能，以避免资源的浪费。

@Littelfuse电子部：IC Insights发表半导体研究报告指出，全球每月安装的数据截至2018年12月，按地理区域（或国家/地区）划分的晶圆生产能力。中国台湾的晶圆产能占21.8%，略高于2017年的21.3%（台湾首次成为2015年全球晶圆产能领导者）。中国台湾的产能份额仅略高于韩国，台积电和三星以及韩国的SK海力士占据各自国家晶圆厂产能的巨大比重，并且是全球三大产能领导者。日本仍然位居第三，仅占全球晶圆厂产能的16.8%。中国大陆的全球晶圆产能占比在2018年增幅最大，从2017年的10.8%上升到2018年的12.5%，增幅为1.7个分百点，位居第五。

@Marvell中国：由于持续的技术发展和潜在的市场需求，具有10G上行链路的千兆以太网（GbE）技术已经开始大量延伸到有高带宽需求的面向不同应用的网络基础设施，这些应用包括：SMB交换机、工业交换、SOHO路由器、企业网关和通用客户终端设备（uCPE）等。

@ADI亚德诺半导体：全球移动通信系统协会（GSMA）预计，2018-2025年，数据流量将以40%的年复合增长率高速增长;到2025年，全球将有超过300亿个联网设备，给整个行业带来大体量收入;到2022年，移动经济将会给整个社会带来4.6万亿美元的市场空间。

@大联大：USB推广组织终于公布了即将发布的基于雷电协议的USB 4标准，除了传输速度得到大幅提升，实现底层雷电、USB协议的融合，增强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性，这一标准的统一化兼容支持，不仅大幅提升未来的传输速率，同时还将让接口兼容变得更为普遍。

@ADI亚德诺半导体：LiDAR这项技术已经在许多应用领域取得了相当大的进展。然而，现如今传统的LiDAR体系架构的发展正面临着五大挑战，使其无法作为一种经济高效的解决方案大规模使用，而此解决方案可提高汽车性能和安全性，解决更多的工业流程问题和应用，并为消费类产品增加新的功能。

@Littelfuse电子部：过去几年中国半导体进口额度非常大，2018年首次超过约三千亿美元。随着数字化转型不断深入，中国市场对半导体的需求在不断增长，汽车中的半导体产品占有量更是逐年提高。全球汽车半导体领导者英飞凌高层表示，中国是非常重要的市场，新能源汽车、智能驾驶等应用领域和其业务领域息息相关，2019年将有非常多的本土合作。

@ADI亚德诺半导体：2018年，虚拟现实产业市场规模持续扩大。在整体规模方面，据Greenlight Insights预测，2018年全球市场规模超过700亿元，同比增长126%。其中，虚拟现实整体市场超过600亿元，虚拟现实内容市场约200f，元;增强现实整体市场超过100亿元，增强现实内容市场接近80亿元。

@大联大：当成像元件技术发展到瓶颈，选择平面的CMOS或CCD传感器，为了使这些光均匀分布到传感器上，需要非球面镜片来弥补边缘的成像，运用曲面传感器也就意味着可以用很小的镜头就能获得一般平面的感光器成像效果，从而减少不必要的光学单元，意味着系统可以做到更精简。

@ADI亚德诺半导体：GSA最近发布的5G试验快照报告显示，迄今全球已确定了326个以上的单独5G试验和示范，约有62个国家和地区的134家移动运营商宣布了5G试验。虽然其中许多试验都侧重于展示更高吞吐量，但5G颇具灵活性，其提供的新特性将实现新用例。

@大联大：4G实现了人与人的连接，而即将到来的5G呢？在低延时、无干扰、高速率的5G环境下人与物的连接可以更好地得到实现，人机协作将发挥前所未有的功能，在5G的带动下，经过VR、人工智能等技术的数字整合，新的技术应运而生，这将带领人机协作达到一个新的高峰，开启生产效率新时代。

@中国电子报社：2018年，我国按照推动高质量发展要求，坚持质量第一，效益优先，深人推进供给侧结构性改革，推动我国工业生产平稳运行，中高端制造业快速增长，企业效益持续改善，工业发展质量有所提高。展望2019年，国际环境复杂多变，全球经济增长将温和放缓，工业互联网蓬勃发展，将带动工业新旧动能加速转换，工业经济仍将在合理区间稳定运行，工业投资增速有望稳中有进，工业品消费将继续保持平稳增长，工业企业出口增速可能会小幅放缓，企业效益和发展质量将继续稳步提升。

@ImaginationTech：2018年对于国内智能机市场来讲，并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长，导致用户购机欲望降低;汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈，导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场，恰如今年的冬天一般，散发着凛冽寒意。IDC认为，面对寒冬，整个行业不应仅仅各自取暖，静待春来，而需要广开门路，积蓄实力。在新技术与新时代到来之际，才能把握先机，占据优势。

@ADI亚德诺半导体：根据TrendForce数据显示，从各领域产值成长率来看，由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产，加上部分8英寸厂及功率半导体产业将进行扩产，预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%，優于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。