最大芯片代工厂遭殃：损失惨重

苹果和高通公司合同芯片代工商台积电近日表示，由于旗下一家工厂用于制造芯片的化学物质存在缺陷，导致该工厂芯片产能受到影响。

据日本經济新闻周一报道称，这家全球最大的芯片代工商正在调查其位于台湾地区南部Fab 14B工厂芯片原料存在问题的原因。

台积电表示，尽管当前部分芯片产能受到影响，但其可以在第一和第二季度弥补大部分受损产能。台积电的客户包括AMD、博通、华为、英特尔、英伟达、高通和苹果等。目前，瑕疵晶圆的检测只能在生产后确认，所以现在不能确认台积电此次晶圆污染影响有多大，传闻称，受影响晶圆达到上万片，以2018年台积电生产的晶圆平均价格1382美元粗略计算，此次台积电损失可能会超过此前病毒事件所造成的损失。

本月早些时候，台积电公司削减了全年投资计划，并预测其季度营收将遭遇10年来最大降幅;与此同时，台积电也加入到了此前众多公司预警“全球智能手机需求将放缓”行列当中。由于16/12nm工艺是现阶段先进工艺，生产的价格也会相对高一些，对于台积电来讲，此次影响可能远超想象。