资讯快报

Vishay推出通过“高湿高可靠性”认证的抑制薄膜电容器

日前，Vishay宣布推出三款新系列X1、X2fHY2电磁干扰抑制薄膜电容器---F340X1、F340X2TpF340Y2，该器件符合跨接电路和旁路电路应用标准。最新系列F340 EMI抑制电容器满足最为严苛的湿度可靠性要求，已通过IEC60384-14：2013 ed.4/AMD1：2016 IBB级：“高湿高可靠性”认证。

为满足IEC 60384-14：2013 ed.4/AMDI：2016 IIIB规定的湿度等级要求，日前发布的V shay BCamiponents5件在温度85℃，相对湿度85%，额定AC电压条件下，经过1000小时温湿度偏压（TUB）测试，电容值、损耗因数和绝缘电阻具有极高稳定性，从而可在工业和汽车电力电子设备的恶劣应用中具有更长的使用寿命，如电池充电器、可再生能源逆变器、电机驱动器和UPS等。

F340X1额定电压为480VAC，电容值0.22μF至8.2μF，最高工作电压达530VAC，确保符合三相电源电压变化的要求。F340X2额定电压305 VAC，电容值1μF至20μF，10 kHz条件下纹波电流最高可达18A。F340Y2符合AEC-Q200认证标准，额定电压305VAC，电容值10nF至1μF。

全系列F340器件获得EN、UL和CQC安全和湿度可靠性认证。电容器引脚h7距为15mm、 22.5mm、 27.5mm、37.5mm和52.5mm。电容器塑壳和环氧树脂密封阻燃等级符合UL94V-0标准。三个系列器件全部符合RoHS无铅（Ph）标准。F340X1 480VAC和F340X2 305VAC还符合Vishay绿色标准，无卤素。

网址，www.vishay.com

瑞萨电子推出增弓虽型RX65NWi-Fi云套件

瑞萨电子株式会社宣布推出具有板载Wi-Fi、搭载环境、光强和惯性传感器的瑞萨RX65N云套件，可支持Amazon FreeRTOS，并快速连接至Amazon Web Services（AWS）。该套件可帮助嵌入式设计人员轻松快速并安全地连接到AWS。使用瑞萨的集成开发环境“e2 studio”，通过配置AmazonFreeRTOS、所有必要的驱动程序以及网络堆栈和组件库，可以轻松创建物联网应用程序。

RX65N云套件提供卓越的评估和原型设计环境，使嵌入式设计人员能够为基于传感器的终端设备创建安全的端到端物联网云解决方案。利用瑞萨基于浏览器的软件，用户可以用一个智能设备云仪表盘将其传感器数据可视化，从而监控物联网应用，包括联网智能电表、楼宇、办公室、工亚自动化系统及家用电器等。

瑞萨32位RX65N MCU提供DualBank Flash，可通过网络进行安全、轻松的程序更新，及进行远程空中下载固件更新。基于RX65N MCU上集成的DuaI Bank Flash，以及BGO和SWAP功能，使系统和网络控制制造商更轻松且安全可靠地执行现场固件更新。该系列MCU还集成了Trusted Secure IP（TSIP）作为其内置硬件安全引擎的一部分，TSIP驱动程序使用强大的加密密钥管理与硬件加速器-AES、3DES、SHA、RSA和TRNG-以及受保护的引导代码闪存区域来安全地启动客户的IOT设备。

网址：www.renesas.com/rx65n-cloud

Minx推出拥有900万个系统逻辑单元的全球最大FPGA

赛灵思公司宣布推出全球最大容量的FPGA-Vntex UltraScale+VU19P，从而进一步扩展了旗下16纳米（n-）Virtex UltraScale+产品系列。VU19P#H有350亿个晶体管，有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O数量，用以支持未来最先进ASIC和SoC技术的仿真与原型设计，同时，也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和国防等相关应用。

VU19P树立了FPGA行业的新标杆，其拥有900万个系统逻辑单元、每秒高达1.5 Terabit的DOR4存储器带宽、每秒高达4.5 Terabit的收发器带宽和超过2，000个用户I/O。它为创建当今最复杂SoC的原型与仿真提供了可能，同时它也可以支持各种复杂的新兴算法，如用于人工智能、机器学习、视频处理和传感器融合等领域的算法。相比上一代业界最大容量的FPGA（20nm的UltraScale 440 FPGA），VU19P将容量扩大了1.6倍。

通过一系列调试工具、可视化工具和IP支持，VU19P为客户快速设计和验证新一代应用与技术提供了一个全面的开发平台。软硬件协同验证支持开发者在取得实体器件之前就能提前着手启动软件与定制功能的实现。此外，通过使用赛灵思Vivado设计套件，可以协同优化设计流程，从而降低成本、减轻流片风险、提高效率并加速产品上市进程。

网址：china.xilinx.com/

Semtech发布可简化基于LoRa智能建筑解决方案开发的参考套件

Semtech公司宣布推出其智能建筑参考套件（Smart Building ReferenceKit），这是一套基于LoRa器件和LoRaWAN协议的智能建筑解决方案，由一整套专门打造的智能建筑開发工具组成，它可以轻松方便地演示这些解决方案。

该套件将支持用户去监控门窗、桌面和房间的状况、环境条件，以及检测水浸。该套件配有20多个传感器，并用两个网关和一个全球4G热点来简化设置。该套件的便携性支持用户去移动传感器位置以评估网络覆盖的完整性。

商业房地产中的物联网设备已从2015年的7120万部增长到2019年的超过7.91亿部。尽管智能建筑物联网一直在持续增长，但物联网的高技术性质成为了许多潜在企亚进入市场的障碍。作为基于低功耗广域网解决方案的事实标准，LoRa器件提供了经过验证的、可支持广泛的智能建筑解决方案的功能，它们可满足客户需求并提供真正的投资回报。建筑物通常为无线电覆盖带来了各种不同的挑战，并且经常要求将传感器放置在难以触及的位置;LoRa能够覆盖建筑物结构内部的深层室内位置并提供很长的电池续航时间，使其成为当今智能建筑项目的首选技术。通过创建一个完整的工具包，Semtech旨在简化智能建筑环境中基于LoRa产品的测试工作，并继续支持基于LoRa的开发人员和最终用户。

网址：www.semtech.com

Trinamic推出采用小巧，坚固封装的高功率步进栅极驱动器IC

TRINAMIC宣布推出TMC2590，这是一款两相步进电机栅极驱动器，具有坚固的设计和高功率密度。适用于从5V…60V DC工作电压的各种步进电机。它是一款经济型解决方案，可广泛应用于纺织，工厂和实验室自动化，3D打印，液体处理，医疗，安全，泵和阀门以及POS设备。

通过Step/Dir接口，SPI和独立操作，TMC2590可与行业常见的运动控制器一起使用，来生成步进信号。无论使用何种运动控制器都要确保微步进，因此TMC2590采用了Microplyer：Tnnamic使用1/16级或更低的步脉冲，用于高级的1/256微步进的步进脉冲内插器。

网址：www.trinamic.com.cn