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数字财富

2019-09-10

中国电子商情·基础电子 2019年10期
关键词:晶圆厂智能家居内存

2019年半导体收购势头有所加强

经过几年放缓,半导体并购活动在2019年前8个月有所加强。1月至8月底,宣布收购芯片公司、业务部门、产品线、知识产权(IP)和晶圆厂的并购协议总额约为280亿美元。IC Insights在2019年9月发布的McClean报告显示,今年前8个月半导体收购协议公告的美元价值超过了2018年全年的259亿美元,接近2017年的最高值。而收购协议的激增是由网络和无线连接性集成电路的并购交易推动的。

2023年全球智能家居市场将达到1570亿美元

Strategy Analytics预计,2019年消费者在智能家居相关硬件、服务和安装费方面的支出将达到1030亿美元,到2023年将以11%的复合年增长率增长至1570亿美元。高级行业分析师Jack Narcotta表示,“从2018年到2023年,智能家居設备的单位销售额每年以超过2090的速度增长。电气设备类将是销量的领头羊,其次是智能灯泡。电气设备作为一个整体也将创造最多的收入,其次是监控摄像头。”

2019年DRAM和闪存领域的资本支出将下降

在过去的18个月,DRAM和NAND闪存市场己进入产能过剩和定价疲软时期。2019年,预计DRAM和闪存领域的资本支出将分别下降19%和21%。IC Insights分析认为,DRAM和闪存市场大幅削减开支主要是内存供应商为防止2019年下半年和2020年价格进一步下跌所做的一次尝试。内存价格持续下跌的程度主要取决于今年和明年内存供应商削减这些设备的资本支出的程度。F44EEB49-622A-49B8-B6C1-57E34DAA9150

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