中国科研团队发布厚度小于25微米芯片

7月13日至14日，第二届柔性电子国际学术大会（ICFE 2019）在杭州举行。会议期间，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人体头发丝直径的1/4。研发人员在现场演示了由两款柔性芯片组成的柔性微系统的功能。两款柔性芯片分别是运放芯片和蓝牙SoC芯片，其中运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，而蓝牙SoC芯片则集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

与传统芯片相比，最新发布的柔性芯片不仅非常薄，而且柔韧度很好。拿在两根手指之间，轻轻一捏，柔性芯片就会弯成弧形。“柔性芯片技术是通过特殊的晶圆减薄工艺、力学设计和封装设计，将芯片厚度降低至人体头发丝直径的1/4以下，这样就使刚性的硅芯片呈现出柔性和可弯曲变形的特征。”柔性電子与智能技术全球研究中心柔性芯片技术研发团队负责人王波解释说。