两款超薄柔性芯片发布 厚度小于25μm
2019-09-04
中国计算机报 2019年28期
本报讯 柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队近日发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片。据悉,运放芯片能够对模拟信号进行放大处理,蓝牙SoC芯片是集成了处理器和蓝牙无线通信功能的一款芯片。柔性电子技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态,极大促进了人—机—物三元融合,是融合实体、数字和生物世界的变革性力量,将在集成电路、数字医疗、人工智能、智能制造、物联网等领域產生巨大而深远的影响。