中国科研团队发布两款柔性芯片 厚度小于25微米

7月13日，在杭州召開的第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）上，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片，其中运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，而蓝牙SoC芯片则集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

柔性芯片将对人工智能、物联网、可穿戴设备、数字医疗……等诸多领域产生深远影响。目前，基于柔性芯片而设计、只有创可贴大小的心电贴和体温贴已获得国家认可的CFDA证书，即将实现量产。