“中国芯”亟待顶层设计

铁流

日前，国家集成电路产业投资基金（二期）募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，商讨二期投资方式。毫无疑问，充足的资金供给将为中国集成电路产业的发展带来良机，但同时，集成电路发展也亟待完善的顶层设计。

自2014年成立国家集成电路产业投资基金以来，中央为芯片自主研发投入大量资金，各个地方政府也出台相关优惠政策，扶持本地企业发展。但5年过去，中国芯片进口额反而屡创新高。出现这种情况，一方面与集成电路产业研发周期长，见效偏慢有关；另一方面，也与整个产业缺乏统筹，好钢没有用在刀刃上有关。

发展半导体必须要大量资金，但就现阶段来说，资金倒不是最大短板。以行业内为工程师提供的薪酬为例，应届毕业做芯片设计年薪在20万—30万元人民币，3年后将达40万—50万元，有5—10年工作经验的优秀芯片设计人员薪水将涨至60万—100万元，而管理层的薪酬更高。有些岗位的薪资水平能达到美国硅谷的70%，但其设计水平往往只相当于美国同行的50%。

中国半导体产业要想取得真正的发展，首先需明确发展路线，是走技术引进还是走独立自主。核心技术靠买是买不来的，但现实情况是，大量资源被投向了技术引进项目，而自主研发项目支持偏少。在与西方科技公司的合资或技术合作中，中国企业常迟迟无法掌握核心技术，进而变成外企在国内的代理商。与IBM、高通等国外巨头的合资项目花费不小，但在技术与商业上表现不佳，比如CPU选择所谓ARM国际主流路线，实际还是跟随别人而非创新领先。

明确路线之后，还需全国一盘棋，协调整个产业的大协作。缺乏全国一盘棋的大协作主要指的是整个产业一盘散沙，就IC设计行业来说，目前都是一些“小、零、散”公司，公司间互相倾轧，结果谁都做不大。就行业协作来说，CPU设计公司喜欢把订单给台湾的台积电和日月光，制造企业喜欢荷兰的ASML及美国应用材料公司等大厂的设备，产业间缺乏协同。

按照既定目标，到2020年，我国要实现40%的芯片自给自足率，并在5年后将自给率提升至70%。从时间上看，压力是存在的。政府部门是自主技术的最佳孵化池。可以考虑在政策上加大力度，统筹行业利益，引导、迅速推进国产芯片在政府部门的应用，建设自主产业链。▲（作者是技术经济观察家）