CEVA推出CEVA-SLAMTM软件开发套件

近日，CEVA宣布推出CEVA-SLAMTM软件开发套件，旨在简化同步定位和映射（SLAM）产品的开发工作，目标包括移动设备、AR/VR头戴设备、机器人、自动驾驶汽车和其他基于相机功能的设备。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能视觉DSP和NeuPro系列AI处理器，集成了所需的硬件、软件和接口，为希望将高效SLAM实施集成到低功耗嵌入式系统的企业显著降低了入门门槛。

CEVA-SLAM SDK通过整合所需的硬件、软件和接口，加速了基于SLAM的应用开发，在嵌入式系统中高效实施SLAM功能。这款SDK包含从CPU将重载SLAM模塊载到CEVA-XM DSP的详细接口。这些构建模块利用高效DSP同时支持定点和浮点数学运算，并延长了设备的电池寿命。SDK构建模块包括图像处理功能（包括特征检测、特征描述符、特征匹配）、线性代数（包括矩阵操作、线性方程求解）、用于约束调整的快速稀疏方程求解等。在CEVA-XM6 DSP上以每秒60帧速率运行完整的SLAM跟踪模块，功耗仅为86mW ，可见CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。当与CEVA-XM DSP或NeuPro AI处理器一起部署时，客户可以满足各种需要SLAM功能的用例和应用需求，比如视觉定位，在统一并且易于编程的硬件平台上同时完成传统的和神经网络的图像和视觉工作负载。（杨光）