芯驰科技获数Pre-A轮融资研发车规级智能芯片

本报讯 芯驰科技近日完成数亿元的Pre-A輪融资，由经纬中国领投。据悉，本轮融资将主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。