满足下一代智能音频产品的需求
2019-06-21谭伦
通信产业报 2019年15期
谭伦
高通公司宣布推出了一款名為QCS400的新芯片,是一款专门针对智能音箱的处理器。高通方面表示,这一系列SoC能够 “满足下一代智能音频产品的需求”,旨在 “为音频和物联网(IoT)应用提供高度优化且支持人工智能功能的解决方案”。
与前代技术相比,在支持语音唤醒的待机状态下,QCS400系列的能效提升带来了高达25倍的更长待机时间,同时,在“不插电”状态下,也能够提供更长的电池续航。基于这一特性,用户能够将音箱随身携带至庭院,甚至更远的地方,并通过语音享受长达数小时的音频播放。
针对智能音箱最重要的“唤醒”问题,QCS400 SoC 系列搭载了Qualcomm 远场语音多声道回声消除技术,以及多关键字检测算法(Qualcomm Voice Assist)。基于此,即便产品处于较嘈杂的环境、或距离用户位置较远,都能够清晰识别用户的语音指令。
此外,针对高频的音频处理需求,QCS400 SoC系列将手机端的人工智能引擎 AI Engine 搬进了智能音箱,以实现高性能、高能效的AI加速。