联发科发布最新IoT芯片 面向智能家居、城市和工厂
2019-06-21
中国计算机报 2019年15期
本报讯 4月19日,芯片商聯发科技对外发布AIoT平台,该平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大芯片系列。这两个系列的芯片主要面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
据悉,此次发布的IoT平台及芯片产品,具备超低功耗、超强算力及超强连接能力,可提供丰富的人机交互界面,广泛应用于各个行业。
2019-06-21
本报讯 4月19日,芯片商聯发科技对外发布AIoT平台,该平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大芯片系列。这两个系列的芯片主要面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
据悉,此次发布的IoT平台及芯片产品,具备超低功耗、超强算力及超强连接能力,可提供丰富的人机交互界面,广泛应用于各个行业。