地平线B轮融资约6亿美元 估值30亿美元

本报讯 日前，国内AI芯片创企地平线宣布完成6亿美元左右B轮融资，由韩国半导体巨头SK中国、SK Hynix，以及数家中国汽车集团（含旗下基金）联合領投，泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金、海松资本参投，现股东晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本继续加持，估值达30亿美元。

地平线表示，未来将继续向着“成为边缘人工智能芯片和计算平台的全球领导者”这一愿景迈进，让智能驾驶汽车、智能摄像头和智能机器人等各种智能终端“On the Horizon”，以人工智能赋能万物。