我国5G竞争力提升尚需突破三大瓶颈

赵聪鹏

2019年1月24日，华为在2019世界移动大会预沟通会上发布了两款5G芯片，一款是多模终端基带芯片“巴龙5000（Balong 5000）”和基于该芯片的首款5G商用终端“华为5G CPE Pro”。该终端适用于手机、家庭宽带、汽车、中小企业等环境，并支持4G和5G两种模式。

另一款是5G基站核心芯片“华为天罡”，该芯片拥有高集成度、高带宽和高算力，基于该芯片的基站可实现尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间大幅缩短，有效解决站点获取难、成本高等问题。

5G做为基础网络技术，其對全通信产业链的提升起到了至关重要的作用。

5G在中国的网络设备投资有望超过1.5万亿元，基于5G的终端设计复杂程度和制造难度将大幅增加，采用的零部件也将更多。

我国5G产业从技术角度目前处于已经全球领跑阶段，国内5G整体布局动作加快，紧密围绕5G的下游应用布局主要体现在海量数据传输、大数据分析和人工智能等，超高清显示、VR、车联网及无人驾驶、工业互联网、智慧健康医疗等产业应用逐步打开。

然而仍需注意的是，我国5G产业竞争力提升会遇到以下几个瓶颈。

一是产业上游芯片制造能力不足。

尽管我国在5G芯片设计上取得了长足的进步，但是制造端依旧，并将在未来一段时期内处于弱势，设备、材料、制造工艺等均有待提升。

二是我国5G技术领先程度依然不足。

西方国家在知自身5G技术落后不多的前提下，通过设立国家安全、网络安全等各种关卡，保护本国市场，为其5G技术追赶赢得时间。

三是5G布局融资致使通信运营商负债率上升。

我国三大运营商正处于4G投资回收期，从现金流和资产负债率来看，中国联通压力较大，而中国联通做为混改试点，刚刚完成600亿元左右股权融资，资产负债率有所下降，为5G的投资建设打下基础。

为提升我国5G核心竞争力，建议如下：

加强芯片制造扶持力度

我国芯片制造能力提升未来将是漫长而痛苦的过程，对标世界最先进的企业台积电和三星差距依然明显，因此持续不断的投入显得极为重要。同时，应持续优化芯片制造整体产业链的融资环境，加强产业链上下游协同攻关，注重人才引进和培养。

加大通信技术研发投入力度

尽管我国5G技术目前世界领跑，但追赶者的脚步越来越近。国内应加强知识产权体系建设，营造更加舒适的科研环境，以吸引更多优秀人才，持续鼓励技术创新，同时积极做好西方国家“人才战”的应对方案。

加强5G布局顶层设计

根据不同运营商地理布局、客户数量、财政情况，进行合理的空间优化。同时，考虑到国际形势的变化，合理规划三大运营商的布局时间表。充分发挥市场作用，在合理范围内鼓励运营商间的良性竞争。运营商也应严格管控其资产负债率，保证拥有充足的现金流，量力布局。