华为天罡奠基极简5G

孙杰贤

2019年1月24日，华为北京研究所，全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。

秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源功放和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。目前，华为已经获得 30 个 5G 商用合同，25000 多个 5G 基站已发往世界各地。

2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用統一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”

此外，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）。这颗全新的5G芯片，体积更小、集成度更高，这是先进技术和设计的体现，用户也不担心网络问题，它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验，在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业，为其提供高质量的宽带接入。

台上一分钟，台下十年功。从5G极简网络到5G融合终端，华为再次向全球用户展现了其强大的技术研发能力以及深厚的经验积淀。

本次会上，华为还特别介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。