2025年全球SG连接数将达28亿 中国厂商机会更多

张心怡

美国夏威夷时间12月3日-5日，第四届高通骁龙技术峰会在美国茂宜岛举办。高通总裁安蒙表示，2022年全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，2025年全球5G连接数预计达到28亿。

在为期三天的会议上，高通发布了面向2020年旗舰市场的5G移动平台骁龙865、面向中高端市场的集成式5G移动平台骁龙765、全球首个5G XR平台骁龙XR2以及面向始终连接PC的骁龙7C、8C计算平台。高通中国区董事长孟樸向中国媒体表示，经过30多年的时间，在世界移动通信发展史上，中国运营商第一次和世界其他国家的运营商同步在2019年商用5G，这是5G产业链发生的大事，会在今后5到10年深刻影响全球移动通信产业的发展。2020年，中国产业将对5G产业做出更大贡献，中国厂商将在5G全球市场获得更多机会。

高通发布骁龙865集成5G AI引擎及十亿像素级ISP

相比上一代产品骁龙855，这代新品对单元模块进行了全面升级。CPU Kryo585的性能提升高达25%，GPU Adreno650的整体性能较前代平台提升25%。高通开发的图像信号单元Spean480 ISP支持十亿像素级处理能力以及每秒20亿像素处理速度。支持移动终端的8K视频拍摄、10亿色4K HDR视频拍摄、2亿像素照片捕捉，以及通过960fps不限时的高清慢动作视频拍摄。

作为强调连接性的5G移动平台，骁龙865集成了X55 5G调制解调器及射频系统。支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD频段、非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，支持多SIM卡。

第五代AI引擎，是本次骁龙865的主要亮点。高通开发的张量加速器Hexago是AI引擎的核心，TOPS性能是前代张量加速器的4倍，运行能效提升35%。可以为基于AI的实时翻译提供支持，即手机能够把用户语音实时翻译成外语文本和语音。传感器中枢让终端能够以极低功耗感知周围情境。高精度语音侦测确保语音助手能够清晰准确地接受用户指令，而增强的始终开启的传感器和智能声音识别进一步将情境感知AI提升至全新水平同时，高通对神经处理SDK、Hexagon NN Direct和A1 Model Enhancer工具进行了升级。

对于本次高通发布的骁龙865和集成式5G平台骁龙765，业界最大的疑惑是为何将内置基带的设计用在了面向中高端市场的765而非面向旗舰市场的865。

在峰会第二日的Q&A环节，Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin解析了865采用分离式设计的动机。Keith Kressin表示，一般来讲，高通在技术的代际转换，比如3G到4G以及现在4G到5G的转换中，在应用处理器和调制解调器侧都出现重大改进时，会选择不集成。

“通常来说采用集成方式是出于空间面积、功耗以及成本的考虑。首先，在顶级产品平台上，我们做了许多工作可以确保无论是采用分离式设计还是集成式设计，两者的功耗表现十分相近其次，从占用空间面积的角度来看我们有模组化平台供选择，如果厂商在意空间面积，采用模组化平台可以比集成节约更多空间。第三，从OEM厂商的角度来看，OEM厂商已经在旗舰机上采用了骁龙X50，而且旗舰级智能手机的设计周期也比较长。他们更希望使用我们现有的分离式的X55解决方案，因为它已经为手机外型设计进行过优化，直接加入骁龙865即可。”

他同时表示，在产品设计方面，高通听取了OEM厂商的意见，骁龙865的设计策略是不能为了做一颗SoC而牺牲掉应用处理器或者调制解调器的性能。“无论是对终端用户还是对OEM厂商，采用分离式基并不会给他们带来劣势或不便。至于集成式，从技术上讲我们完全可以实现，已经在骁龙7系移动平台上采取了这样的方式。从成本角度来看的话，在中高端层级的移动平台上采用这种做法也是合理的。”Keith Kreessin说。

值得注意的是，高通基于台积电7nm技术打造骁龙865，却将765的代工交由三星7nmEUV工艺。对此，Keith Kressin表示，高通在为每一款芯片选择代工厂时，会综合考虑芯片功耗、封装尺寸等技术参数，也会考虑晶圆可用性、投产速度和供应链多样性等商业因素。骁龙865和骁龙765的计划出货量较大从技术参数的层面上，台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几，因此，最后的决定更多还是基于商业考虑，以确保供货的多样性“我们采用了台积电最先进的量产制程工艺技术，也采用了三星最先进的量产制程工艺技术，以确保更充足的供货量和更高的供应多样性。”Keith Kressin说。

VR等到了5G高通推出全球首款5G XR专用平台

在骁龙年度技术峰会，高通专门留出一天会期介绍XR产品和方案，体现了高通对XR技术的信心和重视。高通产品管理副总裁及XR业务负责人Hugo Swart表示，XR是下一代移动计算平台，高通对VR/AR的研究已有十年之久，目前搭载骁龙芯片的XR终端已有三十多款。他表示，XP已经走进了我们的生活，在制造、娱乐、游戏、健康、教育、工业零售、旅行等多个领域发挥作用。

XP的应用不止于电影、游戏，它正在走进B端。本次峰会，高通携Uniry、Mitchell汽车理赔、埃森哲、德国电信等企业合作伙伴，展示了骁龙平台对企业级XP应用的支持。

例如，Mitchell公司现场指出，AR正在汽车的安全驾驶和维修中发挥作用。例如丰田通过AR让拖车司机看到车斗后面的路段，奔驰用5R情境感知检测车辆转弯时的路祝环境。而AR技术已经应用于汽车巡检，提升了维修效率德国电信开发了AR Ad-visor，让员工从“低头做事”变成“抬头平视”，提升了企业运行效率。

“XR在B端C端市场都有很多W机会，高通提供的是横向的平台技术支持，在兩个领域都有良好的客户群，但是在企业领域司能有很多好的应用是我们还没有注意到的，所以我们今天做了重点的展示。”Hugo Swan说。

与XR1时隔一年发布的骁龙XR2相比XRI进步不小。现场公布的数据显示，对比XR1，XR2带来了2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。骁龙XR2平台支持七路并行摄像头，实现对用户的头部眼部、手部、表情、身体、环境、控制器的追踪。此外，该平台还是首个通过支持低时延摄像头透视的XR平台，让用户可以在佩戴VR设备时，在虚拟与现实融合的世界进行观察、交互和创作。为了满足沉浸式XR体验的需求，XR2对视觉、交互和音频技术方面进行了定制优化。

在视觉方面，XR2的GPU实现了1.5倍像素填充率和3倍纹理速率，可以在渲染重负载工作的同时保持低功耗。骁龙XR2的显示单元可支持90fps的3K×3K单眼分辨率，也是首个在流传输和本地播放中支持60fps的8K 360°视频。

在交互方面，XR2基于七路摄像头对用户的头部、嘴唇和眼球进行追踪，并且支持26点手部骨骼追踪，士豁高效的场景理解和3D重建。在音频方面，XR2提供语音交互以深化沉浸感。该平台包含一个定制的始终开启的、低功耗的DSP，帮助用户进入数字世界的同时，也能听到真实世界的声音。

基于AI和5G能力，XR2能够通过支持终端和边缘云之间的分离式处理营造更加逼真的高品质体验，从而摆脱线缆或空间对XR设备的束缚。

虽然高通在2018年推出了XR1平台，但大多数VR设备厂商并没有搭载XR1，而是基于驍龙835、845打造芯片。XR2是否会重复XR1的局面，无法与自家的手机芯片抗衡呢？对此，Hugo Swart在接受《中国电子报》记者采访时表示，高通将XR分为两个细分市场：一个是高端市场，也就是XR1的主攻市场;一个是顶级市场，也就是选择骁龙835、845打造VR设备的市场。中国厂商爱奇艺、Nreal、Pico、影创等厂商，都曝835、845开发VR设备的高阶玩家。他预期，原先使用骁龙835、845的玩家都会迁移到XR2平台。但是，高通也会继续提供XR1芯片，因为中国仍有厂商在基于XR1开发设计他们的产品。

“高通做XR的出发点首先是把XR市场做起来。XR平台给整个生态系统都带来丰富的机会，希望除了硬件厂商，致力于空间计算等领域的互联网公司也能参与进来，一起搭建生态系统，一起推进XP平台建设，抓住XR平台的机会。”Hugo Swart说。