国内首款车规级人工智能芯片在沪发布

8月30日，人工智能芯片技术公司地平线在上海发布了国内首款车规级人工智能芯片——征程二代。地平线创始人兼CEO余凯介绍，基于公司自主研发的高性能计算架构BPU2.0，征程二代芯片于2019年初流片成功。目前，该芯片的开发套件已准备就绪，可支持用户直接进行產品设计。

车规级是征程二代芯片的最大亮点。“车规级芯片的突破是自动驾驶实现大规模落地的必要条件。”余凯介绍说，车规级需要满足严格的高安全性、高可靠性、高稳定性技术标准要求，如汽车电子可靠性标准AEC-Q100等，需要经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程，产品开发周期长、难度大，是硬科技、长跑道的创新。

地平线联合创始人、副总裁黄畅指出，征程二代芯片基于“首重效率兼顾灵活”的设计理念，集成了地平线第二代BPU架构（伯努利架构），能实现多类人工智能任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可应用于自动驾驶视觉感知、众包高精地图与定位和智能人机交互等智能驾驶场景。