高通联发科抢跑入局加速普及：5G手机芯片“战事”已开

周腾

5G正式商用后，手机作为关键性平台以及新兴技术的集大成者，已经成为相关产业发展的风向标。

GSMA预测，到2025年全球手机用户数（不含物联网）将达到16亿，5G用户渗透率将达18%。在5G手机普及前夜，随着高通的最后入场，将5G SoC还是外挂5G调制解调器的争论引向高潮的同时，亦宣告了5G手机芯片争雄之战的正式打响。

5G手机芯片的“分”与“合”

固有印象中，外挂5G调制解调器是初代5G手机为实现5G通信而采用的折中设计，比如华为Mate 20 X（5G）搭载麒麟980和巴龙5000，vivo NEX 3 5G、小米9 Pro 5G搭载高通骁龙855 Plu和骁龙X50。5G SoC才应该是理想的5G手机芯片，在功耗、空间占用等方面有着较大的优势。

包括三星、海思、紫光展锐、联发科在内的几家主要芯片厂商，旗舰级5G手机芯片的设计方向也都是以5G SoC为主。包括三星Exynos 980、海思麒麟990 5G以及联发科天玑1000均为旗舰级5G SoC，海思麒麟990 5G更是已经成功应用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G和荣耀V30 Pro上。

其它终端厂商对于5G SoC的需求同样非常迫切，等于变相地催促芯片厂商进行研发，联发科无线通信事业部协理李彦辑博士表示。而在目前主流的7纳米设计环境下，5G SoC无论在工艺还是在系统设计上跟CPU、GPU乃至于架构上融合都不是一件容易的事情，只有头部芯片厂商能够完成。

如此一来，在联发科发布天玑1000，宣布登上“最强”5G SoC宝座之后，产业链的目光放到了高通身上。

高通不负众望，在骁龙年度技术峰会上带来了最新的5G SoC骁龙765和骁龙765G，而骁龙765/765G却并非旗舰级平台。真正的旗舰骁龙865，则仍采用外挂骁龙X55这种“落后”的设计。

5G SoC毫无疑问是5G手机芯片的最终方向。那么，在5G手机蓄势待发的重要节点，高通为何没有集成5G基带芯片到有着最佳性能的骁龙865上呢？高通中国区董事长孟樸接受采访时表示，骁龙865选择外挂骁龙X55，主要是出于最佳系统性能的考虑。

高通产品管理高级副总裁Keith Kressin也表示，自800系列开始，高通就摒弃了集成路线。他认为，连接与性能是两个单独特性，围绕两个特性分别做进一步发展有利于整体移动平台性能的提升。另外，骁龙865将芯片与基带进行分离不仅是出于最佳系统性能的考虑，也是为OEM提供了更多选择，将推动他们产品的快速落地。

如此看来，三星Exynos 990选择外挂Exynos 5123或许也是出于同样的考量。

产业观察家丁少将分析认为，外挂基带，通常是因为缺少基带研发能力，需要采用第三方技术，比如，苹果iPhone此前一度是采用外挂基带。外挂理论上会增加功耗，但也并非没有好处，借此，处理器本身可以有更多晶体管，理论上能增加性能，散热能力也会比较好。

丁少将指出，高通5G选择外挂，因为本身有技术积累，那么很有可能就是在性能和散热上做考量：一是，更好的游戏体验被更多用户需要;二是，为5G杀手级应用做准备;三是，突出性能来应对来自其它芯片厂商的挑战;四是，给终端厂商更多方案选择，比如专供基带或者供应处理器以及外挂基带。

芯片厂商一家难独大

当然，不论是5G SoC还是分离式设计，都不会对5G手机时代的到来有分毫阻碍。

在4G时代，苹果、华为选择自研芯片，联发科、紫光展锐面向三四级市场，绝大多数手机厂商选择与高通合作。随着5G时代的到来，手机芯片厂商一超多强的局面难以维持，联发科凭借天玑100强势入局、三星摩拳擦掌以及OPPO、vivo这样终端厂商也跃跃欲试。

以三星为例，不仅在短期内带来Exynos 980 SoC和Exynos 990+Exynos 5123，更与终端厂商vivo进行“联合研发”。据了解，Exynos 980就是三星与vivo“联合研发”的重要成果，并将被搭载于vivo的产品上。

OPPO CEO陈明永也曾对外表示，OPPO公司2019年的研发资金将从2018年的40亿元提升至100亿元，并且将逐年加大投入。另外，此前有消息显示OPPO发布了不少芯片设计工程师岗位，那么，OPPO的自研5G芯片很有可能会在一段时间后面市。

紫光展锐已经有了春藤510，加上还没发声的苹果，多方争雄的5G芯片市场格局即将成型。

助力5G手机更快普及

5G手机芯片纷至沓来。尤其是随着5G SoC成熟度不断增强，最大的好处便是将助力5G手机的更快速普及。

小米在高通发布骁龙865和骁龙765/765G后，随即宣布将在小米10上搭载骁龙865，在Redmi K30系列首发骁龙765G。

OPPO也宣布将于2020年第一季度首批推出基于高通骁龙865移动平台的旗舰级5G手机，即将发布的OPPO首款双模5G手机Reno3 Pro將率先搭载高通骁龙765G集成式5G移动平台。

OPPO 副总裁、全球销售总裁吴强表示，通过搭载骁龙865旗舰级移动平台的产品，OPPO将为全球用户在诸如拍摄、游戏、人工智能方面带来体验更好、性能更加出色的5G旗舰级产品。

同时，包括一加、vivo、中兴、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚、Realme等中国OEM、ODM及品牌均宣布计划在2020年及未来发布的5G移动终端中采用高通最新发布的骁龙5G移动平台。

同样，联发科方面宣布，搭载科天玑1000的手机终端预计将于2020年第一季度量产上市。

小米集团副总裁，中国区总裁，红米Redmi品牌总经理卢伟冰在天玑1000发布后第一时间表示，小米会和联发科一起，在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。

5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间。但是，前提是5G手机的普及，5G手机芯片的不断入市，无疑将加速这一过程。