余 浩：集成电路创新前沿阵地的探索者

◎ 文/张 清

余浩（右三）与相关专家合影

集成电路芯片及其制造技术是信息时代的基石，代表着当今世界微细制造的最高水平，在各行各业中发挥着非帯重要的作用。经过9年攻关，我国集成电路关键设备终于实现从无到有、由弱变强。现如今，随着经济的发展以及下一代通信的需求，对高性能集成皂路领域的研究吸引了众多科研人员的关注。

作为该领域的国际著名专家，南方科技大学电子与电气工程系副教授余浩通过十余年的科研探索，在高性能集成电路（人工智能芯片、太赫兹通讯芯片、DNA传感器芯片）领域中取得了开创性的科研成果，为我国的科研事业奉献出了自己的力量，受到业界的高度关注。

1994年至1999年，余浩就读于复旦大学，之后留学美国加州大学洛杉矶分校，并分别任职于美国伯克利自动化设计有限公司资深研发工程师、新加坡南洋理工大学助理教授，以及维尔特斯集成电路研究中心和瓦伦斯生物医疗研究中心主任。

当今大数据处理急需实现新一代千核处理器及存储器的片上集成，但是因为光器件还不能够在硅基上实现完整集成，基于电器件的设计还需要从Giga尺度向Tera（太）尺度进行飞跃式的迈进，而关键就在于电互联器件。针对这一热点问题，经过不断探索，余浩于2006年进行了3D和2.5D 互连集成研究工作，首次提出了多物理（电热）的 3D 互连仿真模型，指出了尽管3D互连设计将解决 2D 带宽瓶颈和基于2.5D集成的现实重要性，并发表了基于2.5D的下一代通用数据处理器的集成方案。近年来，他有接连提出了基于CMOS的太赫兹互连技术和直接在硅基上激发磁偶极子表面波源进行整个亚太赫兹波段的表面波互连电路设计。通过对低功耗高通量的通用数据处理器的集成电路的设计的研究，余浩发现，传统的基于机器学习的数据处理算法不太可能在硬件上实现低功耗高通量，因为没有优化数据处理加速器和存储器件。于是，他提出了基于稀疏化二值神经元算法的片上加速器实现方案，同时指出了基于下一代非易失存储器的片上低功耗设计架构。

在高性能集成电路领域的探索和研究，使余浩取得了许多显著的成果，已主持并完成 6个新加坡政府基金项目，撰写了6部英文专著，发表210篇论文，并荣获国际计算机协会最佳论文奖和美国半导体工业联合会创新发明奖。在不断的磨砺中，余浩成为该领域国际著名专家，受到业界许多国际专家的高度赞誉。他不仅是复旦大学国家专用集成电路实验室高级访问教授、华为 Shannon实验室研发顾问、IEEE电路系统方向的杰出宣讲人、多个国际著名期刊的副主编，还是多个IEEE/ACM 顶级会议技术评审成员及新加坡和香港科研重点项目评审人，并成功入选了国家2017年千人计划（青年项目）和 “深圳市海外高层次人才（B类）”。

虽然取得一系列成果，但是余浩依然保持着谦虚的本色，继续奔赴在集成电路创新的前沿阵地,勇攀登科研高峰。现在，他已经把目光聚焦于智能硬件领域的研究及产业化，加强与国际一流学者及企业研究室的合作，开展智能传感器芯片设计，推动研究的产业化进程。