“云+端+芯”一体化

谭伦

UniOne芯片采用了“云+端+芯”一体化的思路，通过云端的支持来为设备提供智能化的支持，而产品终端落实到具体的使用场景，芯片则是在最后负责应用的落地，从而形成从终端到云端的应用体系。

值得一提的是，UniOne并不只是一款芯片，而是针对不同的应用场景，不同的设备类型所推出的一系列芯片，能够满足各类物联网终端产品的应用。

相较于传统芯片，云知声推出的定制化AI芯片场景更加明确，AI算法也相对更加固定，因此在硬件设计上更加专门化，相对通用芯片UniOne的性能最高能够提升50倍左右，而且功耗更低、体积更小，成本也相对更低，对于优化物联网终端设备的性能同时拉低设备价格有着比较显著的意义。

在推出AI物联网芯片的同时，云知声也发布了实际应用的解决方案——雨燕。

这一方案将CPU与AI加速器中的RAM连接，能够提高CPU与AI加速器之间的沟通速率，便于CPU对信息进行更高效的处理。同时雨燕在架构上具备扩展运算指令的功能，提高了硬件架构的灵活性和可拓展性。

此外雨燕的結构还能够有效降低芯片功耗，在睡眠时期活跃模块待机功耗最低仅为设备功耗的2%左右，用户可以通过语音等方式进行唤醒之后，获得完整的性能，能够节约大量的待机电量，从而提升设备的续航能力。

在实际应用层面，UniOne已经在智能家居、智能音箱、智能车载等领域的落地进行了布局，通过专门定制化的芯片的方案，能够帮助终端设备厂商更快更好地推出新的智能产品。

同时雨燕的开源方案也能够让终端设备厂商更加容易地构建AIoT生态。目前市面上已经有家居、教育、医疗等领域的产品中采用了云知声提供的AI物联网服务。