全球首款5G毫米波手机射频模组面世

康嘉林

7月23日，高通正式宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组。即QTM052毫米波天线模组系列和QPM56xx 6GHz以下射频模组系列。双系列均可与高通的骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

正如高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙所言，这项全新宣布的意义在于此类从调制解调器到射频且跨毫米波和6GHz以下频段的解决方案正使移动5G网络和终端准备就绪，5G将离用户更近一步。

众所周知，由于面临诸多技术和设计挑战，毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中。这些挑战几乎涵盖终端工程的方方面面。高通产品市场高级总监沈磊在接受《通信产业报》（网）记者采访时表示，毫米波具有带宽高的特性，可以更好地满足5G高速率的应用场景，但传播性能受限，具体体现在材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率的监管要求等方面。鉴于此，移动行业中很多人都认为毫米波在移动终端和网络中的应用是不切实际且不可实现的。

而得益于高通在无线通信领域的积累，工程师正在逐步让这一频段变现实并具有可用性。

高通表示，QTM052毫米波天线模组可与骁龙X50 5G调制解调器协同工作并形成完整系统，以应对毫米波带来的巨大挑战。作为完整系统，其可支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

最重要的是，QTM052模组可将所有这些功能集成于紧凑的封装尺寸中，其封装面积可支持在一部智能手机中最多安装4个QTM052模组。沈磊表示，考量到OEM厂商需要在性能和成本上进行平衡，OEM可以选择1-4个模组进行安装，每个模组上的天线协同工作，均可以形成波束成形保持优质的信号传输性。

同时，这将支持OEM厂商不断优化其移动终端的工业设计，助其开发外形美观且兼具毫米波5G新空口超高速率的移动终端，并支持这些终端最早于2019年上半年推出。

据了解，目前，QTM052毫米波天线模组系列和QPM56xx 6GHz以下射频模组系列正向客户出样。

近年来，手机芯片毛利率持续下滑，而手机射频（RF）前端模块和组件市场却发展迅猛，2016年其市场规模为101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元，复合年增长率为14%。

因此不少芯片厂商面向射频+芯片一体方案延伸，横向拓展切入产业，抢食大蛋糕。

而高通更是在射频前业务领域动作频频，并不断强化射频技术。2014年收购Blacksand进入PA市场，2016年同日本电子元器件厂商TDK联合组建合资公司进入滤波器市场，开始为5G时代射频前端技术提前布局。2017年2月，高通推出全新的射頻前端解决方案RF360，提供了从调制解调器到天线的完整解决方案。

据悉，广泛的射频前端平台产品包括砷化镓（GaAs）功率放大器（PA）、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波器模组，以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器。其中功率放大器、滤波器以及天线是射频前端主要技术。

沈磊强调，与Skyworks、Qorvo等射频巨头相比，高通拥有自己的调制解调器，这是相比第三方射频元器件厂商的核心差异化优势。此外，在2018年1月举行的高通技术峰会上，高通与小米、vivo、OPPO、联想四家手机厂商签订了射频前端解决方案跨年度采购订单。在未来三年内（2019年-2021年），四家手机厂商将采购价值总额不低于20亿美元的射频前端部件，这也为高通发展射频业务提供了良好助力和窗口。

正如阿蒙所言，此次高通模组的发布，是移动行业的一个重要里程碑。