提升性价比，让先进ATE设备更加普及

文/本刊记者 马铭阳

在现代社会中，从闹钟、微波炉到手机、笔记本，半导体产业渗透了我们生活中的各个方面。从传统家电到高科技电子产品，物联网技术的扩张也为全球半导体市场提供创新与成长的新机遇。随着电子工业设计的愈发复杂，芯片集成度在不断提高，对测试方法和设备要求也越来越高。芯片制造商和测试工程师们正在不断探寻更智能的测试解决方案，来应对成本、可扩展性、设计及设备带来的挑战。

上海宏测半导体科技有限公司是国内半导体行业ATE研发制造的领军企业，自成立之日起，公司即专注于制造高性能低成本的测试系统，立足上海、辐射全国，与国内近百家封测厂 、测试代工厂 、IC设计公司、研究所等建立了业务关系。2016年，宏测研发总监郑传俊发现多任务并发技术有望为半导体检测实现降本增效，乘借物联网技术发展势头，他带领团队展开研发，创新推出的ATE实现了低成本并发技术，极大地拓展了应用范围，形成了前所未有的市场覆盖率，为宏测团队奠定了市场地位。

作为国内半导体集成电路测试技术领域的杰出专家，郑传俊对于IC产业的技术变革十分敏感，对于测试设备的创新研发也十分严格。在他看来，物联网将会是智能手机后的下一个杀手级市场，拉动半导体产业的爆发。但相比手机，物联网有一个很大的特点——碎片化。

在物联网领域，新的智能硬件公司层出不穷。在过去3年间，我国有近千家的设计公司成立，暂时仍然没有看到整合的趋势。为了匹配这些碎片化的终端需求，芯片设计公司也在变化。而这样碎片化的物联网市场，是传统芯片公司并不细化的新战场，也是测封企业不太适应的新战场。

测试的精准度与稳定性问题首当其冲，快速地显现出来，尤其在量产ATE测试时表现更为严重。如何避免由于测试不稳定而导致反复重测、浪费大量时间的情况呢？郑传俊想到利用并发技术来提高测试效率，缩短时间，降低检测成本。

多任务并发测试概念来自于中大功率分立器件测试，但即使是中大功率分立器件测试，参数的测试也是由多台独立的测试机分站测试完成的。随着集成电路制造业的进步，数模混合、大功率高压器件和传统IC测试的整合，是芯片设计行业的两个技术发展方向。以前需要几颗IC才能实现的功能，现在一颗芯片就可实现。因此要求ATE既要能测模拟信号，又要能测数字信号；既要能测IC，又要具备一些功率器件的测试功能。这种数模一体测试的ATE虽然也已投入应用，但此前存在的问题就是实现并发技术成本很高，只有对尖端或工业级芯片测试时才能使用，而对用量巨大的消费级电子芯片设计封装测试企业来说，这种ATE性价比很低，鉴于成本原因几乎不被使用。

在低成本数模混合式 ATE上应用并发技术，不仅能够满足用量巨大的消费级电子芯片设计封装测试企业的成本要求，而且使客户利用较少的测试资源完成相同甚至更多的测试产出，每一测试站上相对独立的 DUT板也将简化某些敏感模拟 IC测试中外围器件对其的影响。“以一颗电源管理类器件为例，采用单任务顺序测试，完成全参数测试，测试时间约 1.6 s，采用并发技术后，将参数进行分拆，只需增加少量的硬件资源，其测试时间可以缩短一半，达到约880 ms，同时又以较低的成本将 UPH 提升至4k，保证了测试效率与精准度，性价比极为突出。”

目前，宏测新研发的这款多任务并行ATE测试设备，价格只有国外同类产品价格的三分之一或五分之一，且在检测质量方面可直接替代国外同类最先进的模拟集成电路测试设备。以其优秀的性能即可为公司带来巨大的利润。然而，郑传俊却并不满足于此。

“不仅仅是低价，宏测的服务也要更加贴近中国客户的需要”。郑传俊承诺，“宏测就是要做测试设备领域的Turn-Key方案，满足不同层次封测厂的需要。”

因为中国很多封测厂技术能力并不强，极端的情况甚至连芯片测试方案都需要测试仪器厂家帮忙制定，这对于国外测试设备厂家来说是不可想象也难以接受的，而宏测就可以提供这样的服务。

建立健全的服务体系，为全新的ATE设备地普及应用带来了极大地帮助，也直接推进了宏测团队在半导体测试领域开辟国际市场的进程。

在国内，半导体测试行业还处于高速成长期阶段，宏测也致力于推动测试设备的海外合作，力争为全球范围内的集成电路产业客户提供更具竞争力的高性能测试系统解决方案。

“未来的半导体行业，融合趋势将更加明显。我和宏测团队也将结合更多前沿技术，立足ATE设备的高端技术领域，不断拓展ATE的应用范围，推进一机多用的ATE设备尽早落地运行。虽然目前半导体测试高端市场主要是在国外，但今后的几年，宏测将完成向国内中、高端主流测试设备供应商的跨越式转型，进一步扩大海外市场。”郑传俊的话语，表达出对宏测的未来信心十足。