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国内外集成电路知识产权市场概况

2018-10-30迎九

电子产品世界 2018年9期
关键词:规避集成电路维权

迎九

摘要:2018年初,上海硅知识产权交易中心的一位领导在厦门海沧的“中荷半导体产业合作论坛”上,代表中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心,介绍了中国知识产权的状况,包括三部分:美国等国专利态势,中国专利态势,中国集成电路布图设计专有权态势。

关键词:知识产权;集成电路;维权;规避

DOI: 10.3969/j.issn.1005-5517.2018.8.001

前言

中国半导体行业协会非常重视知识产权,早在2005年,中半协就建立了知识产权工作部,在行业里进行了知识产权的宣讲、培训和举办论坛,来为企业做知识产权的介绍,让企业建立知识产权的意识。2006年在上海、北京、成都、深圳等地进行了知识产权方面的宣讲。五年后,中半协在每年举办的ICChina上做知识产权的专题论坛。

如今,中国半导体企业对知识产权的保护和管理能力得到了进一步的提高,一些中小企业里有专人负责知识产权和专利,在中大规模的企业,特别像代工厂和封测企业设有知识产权部门。

可见,在国家对知识产权重视的环境下,我国半导体企业在知识产权保护方面的水平得到了大大的提升。

知识产权包括商标、商业秘密、专利还有版权等,还有内容专利、设计的专有权,所以涉及的范围很广。本文主要集中在集成电路领域,介绍集成电路主要的保护形式 专利和布图设计专有权两个方面。因为美国也是集成电路技术组全面领先的一个地区,所以也介绍了美国等国集成电路领域的专利态势,之后是中国集成电路领域的专利态势,中国集成电路布圖设计专有权。

值得说明的是,集成电路领域是基于集成电路设计、制造和封装测试技术的关健词,结合了国际专利分类号来做统计分析的,中国的数据来源是国家知识产权局,美国的数据来源是美国相关的知识产权机构,布图设计专有权是国家知识产权局,以及由上海硅知识产权交易中心统计分析的。

1 美国集成电路领域的专利态势

从2000年到2017年美国的集成电路领域公开趋势图,可知在2002年美国达到了顶峰,之后的几年有所下降。在2008年到2017年时,每年的公开量维持在2.5万件到3万件之间。

通过对美国集成电路领域的专利分析,在设计方面,从1985年到2017年,美国设计技术的专利累计最大,达到了近50万件,其中模拟类的专利数量是最多的,其次是处理器,之后是逻辑器件和存储器。

在制造技术方面,第一是光刻技术,其次是氧化技术,然后是离子注入。这也使制造业累计专利数达到1.3万多件。制造技术是在美国集成电路领域位居第二。

排名第三的是封装和测试技术。其中先进封装的专利数最高,几乎达到了累计数的一半。

很多技术与专利是密不可分的,由此可知,专利数量高的企业往往技术实力也很雄厚。由表1可见,在全球主要集成电路企业的专利布局排名榜上,美国企业7家,日本企业9家,韩国2家,荷兰1家,中国台湾地区1家。在这个排名榜上,可见美国和日本企业走在前列。如果对照各大市场调查公司发布的2017年全球半导体销售额排名前20的企业,其中有9家左右的企业位居在这个专利排名榜上。

2 中国集成电路专利的态势

与美国的态势有所不同,中国从2000年到2017年,每年保持着快速增长的趋势(如图1),而且近4年来看,中国每年的公开数已经超过了美国,这也显示了中国在集成电路领域的技术创新在这几年是非常活跃的。

从中国集成电路专利的总量和2016年到2017年的数量可以看到,在累计的平均数里面,我们国内权利人的比例只占到了61%,在2016年和2017年的占比中,国内专利权人达到了76%、77%,有明显的增长,这也体现了我国集成电路在专利布局上的活跃程度。

如果把中国的集成电路行业技术也跟美国做比较,可见在设计方面,中国的专利累计数没有达到美国的一半,而且在这9万多的专利数量中,有近1/3的专利权人不是我们国内企业的,而是国外的专利权,这也反映出国外专利权人对中国市场的重视程度。

在我国集成电路设计中,模拟、处理器位居一二,接下来是逻辑器件和存储器,这样的专利排序和美国完全一致。中国集成电路在设计方面的专利总量也在我国集成电路领域排名第一,这也与美国的情况是一致的,排名第二的是制造技术,第三是封装测试。

在制造技术当中,我国的专利数累计量已经与美国的专利累计量比较接近了——美国是9万多件,中国是8万多件,但是国外专利权占比达到了近40%,有约3.4万个。中国的制造技术与美国有所区别的另一方面,是我们的晶体管专利数排名是第一的,氧化是第二,离子注入是第三,光刻相对来说差一些。

封装与美国的专利数也是接近的、相当的。而且国外专利人的比例不是很高。据天水华天等封装企业称,在封装上,我们的技术水平与国际水平是相接近的。在国内的专利中,先进封装的占比也是最高的。

从中国集成电路领域各省市的专利数分布情况来看,广东省位居第一,几乎占20%,北京第二,随后是江苏、上海、四川、浙江,山西,安徽、陕西。排名前十的省市累计专利数达到50%,基本上超过了一半,这也跟广东、北京、江苏和上海地区是我国集成电路发展比较早、比较集聚的情况相一致。长三角地区,包括上海、江苏、浙江和安徽等省市的专利累计数也达到了30%,这也跟长三角地区的集成电路的设计、制造和封测比较集聚的情况相类似。

2016年和2017年,设计方面广东省的专利位居领先,在制造方面是上海位居领先,封测方面是江苏。这个现象基本上与广东省在集成电路的设计、技术和市场都位居国内前列的现状是相吻合的,也与上海的芯片制造企业(中芯国际、华虹宏力、华力微等)比较集聚是相吻合的,江苏有长电科技、通富微电等,与封测企业集中在江苏是相吻合的。

表2是1985年到2017年的集成电路专利排名。可见中国公司是有一些的,像中芯国际、华虹集团,还有华为、中兴、中科院微电子所、清华大学,还有台积电,除此之外,几乎都是国际集成电路巨头企业,他们在中国的集成电路专利的布局有相当的数量,这也说明国内是全球集成电路的一个重要市场:国际巨头已经很早就开始在我们国内布局了集成电路方面的技术专利,国内企业现在正处于发展阶段,在保护自己的知识产权的同时,也要注意规避集成电路技术方面的知识产权侵权风险。

通过跟踪我国十家设计、制造和封测企业的专利,可以发现设计企业中,位居十大企业的设计公司在中国专利的布局都是相当积极的,其中清华紫光展锐、中兴微电子、敦泰科技等也曾在美国有专利布局。

在十大制造企业当中,中芯国际、华虹宏力、华润等的专利申请,不管是在国内还是在美国都有相当的数量,不过与三星、海力士、台积电和英特尔等巨头相比还是存在相当的差距。

在十大封测企业中,长电、华天、南通富士通这几家都在中国的专利布局上是比较突出的。但是相比较而言,他们在美国比较欠缺。毕竟集成电路是一个国际性的行业,我们的产品从下游到应用一定是在全球流通的,所以国外的专利布局是非常重要的。相较而言,像英特尔等国际企业的专利数大大超过国内企业。

3 集成电路布图专有权的态势

从2006年到2016年的趋势图可见(图2),我们的集成电路设计专有权的总数达到了1.57万多件,2016年的公告量达到了1918件,这其中中国大陆企业和个人的申请量达到了90%以上。在2010年到2016年期间,每年的布图量超过了1干件。

從各省市的排名来看,上海排名第一,之后是广东、江苏、浙江和北京。

从前两年的分布情况看,除了北京地区略有下降,上海、广东、江苏和浙江每年的布图申请量保持了增长态势。在布图申请的产品分布来看,大部分都是MOS电路,占79%;其次是Bi-MOS电路,占8%;其他诸如Bi-Polar等较少。集成电路布图专有权设计对我们的模拟类芯片和存储器芯片在保护方面是有一定作用的。

通过对国内主要权利人的布图设计的排名做了一个分析,上海企业位居最多,大概是有6家,然后杭州与合肥各有2家。

国外的权利人相对较少,前5都是美国的企业或者个人,排名第一的美国的ADI公司,其主要产品是模拟类的,该公司从2011年开始在中国布图的申请量逐年在提高。值得重视的是一位李姓美国人,他申请的布图名列第三,这个现象也提示我们模拟与存储器企业对布图要重视。

4 结论

美国集成电路领域的专利布局保持平稳,中国集成电路领域的专利继续保持着增长的态势,这也跟中国越来越成为集成电路的重要市场,以及中国在集成电路方面的技术创新非常活跃的现象是一致的。

一些国际巨头,像三星、英特尔、台积电等不仅在美国的专利布局非常活跃,在中国大陆的布局也是很重视的。

另外,国内企业现在也非常重视集成电路专利在中国的布局,但是在海外的布局还需进一步提高。国内企业通过“集成电路布图专有权”来保护自己的产品,也是非常有益的一种手段。近几年在芯片方面,国外有些企业也在中国维权,国内的一些企业也在维权,国外的企业基本上是以专利的保护权来维权的,国内有用专利的、也有用布图保护来维权的,这一现象也提示我们国内的企业,不仅要懂得保护自己,也要知道规避风险。

半导体产业的合作离不开知识产权的合作,希望中国与国际企业合作的同时,也重视知识产权方面的合作。

上海硅知识产权交易中心提供知识产权的咨询服务、商业化服务、司法鉴定服务和培训服务,愿意为国内的集成电路产业以及产业合作方在知识产权支撑服务方面提供帮助。

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