超声波测距仪的设计和实现
2018-09-26陈蔚
陈蔚
摘要:本文介绍了利用HC-SR04超声波传感器测距模块组成测距仪的设计方法。讲述了HC-SR04超声波传感器测距模块的特点和使用方法,并从功能、硬件设计以及程序流程等方面介绍了该测距仪的设计。采用这种方案的测距系统具有操作方便,稳定性高,性价比高等特点。
关键词:超声波;测距;单片机
中图分类号:TP216 文献标识码:A 文章编号:1007-9416(2018)05-0182-02
随着科技的快速发展,超声波的运用也越来越多。由于超声波指向性强,能量消耗缓慢,在介质中传播的距离较远,因而可利用其进行距离的测量。特别是超声波对电磁场、色彩和光照度不敏感,更方便用于环境差,如黑暗、有电磁干扰或有毒的地方进行距离的测量。
相对对射式超声波测距传感器,反射式超声波测距传感器价钱低廉,兼容性和标准化程度也较好。因此本设计选用反射式超声波测距集成模块HC-SR04,以PIC单片机为核心,实现对HC-SR04超声波测距模块的数据采集和控制,同时在液晶显示屏上显示精确的测距结果。
1 硬件组成
本系统的硬件设计包括距离采集、控制部分和数据显示三个部分。
1.1 超声波距离采集部分
本设计的距离采集部分选用了超声波测距模块HC-SR04,是借助超声脉冲回波渡越时间法来实现的。该模块可提供2cm-450cm的非接触式距离感测功能,测距精度可高达0.3cm。模块包括超声波发射器、接收器和控制电路等部分。模块的各引脚功能如下:TRIG是触发测距引脚,内部上拉10K的电阻,需给至少10μs的高电平信号;ECHO是信号接收引脚,当有信号返回时,该脚输出一个高电平;VCC是5V电源端;GND是接地端;OUT脚为此模块作为防盗模块时的开关量输出脚,测距模块不用此脚。
图1是HC-SR04模块的基本时序图。从时序图可以看出HC-SR04模块的测距主要包含三个过程[1]:(1)控制口TRIG脚触发测距,给至少10μs的高电平信号。(2)模块自动发送8个40KHz的方波,自动检测是否有信号返回。(3)一旦有信号返回,则可以检测到通过接收口ECHO输出的高电平。高电平持续时间就是超声波从发射到返回的总时间。可推出HC-SR04模块的测距公式如下:测试距离=(高电平持续时间×声速(340m/s))/2。
1.2 控制部分
本設计的控制部分由单片机完成。单片机选用PIC16C73,该机最大的特点是省电,适合设计便携式设备;35条简单指令集,编程简便;集成多种外设,简化外围电路。PORTB口的RB0管脚连接HC-SR04模块的TRIG脚,RB7管脚设置成电平中断功能并连接HC-SR04模块的ECHO脚。当RBO口触发测距后,就可以在RB7口等待高电平输出。一有输出就打开TMR1计时,当此口变为低电平时就读TMR1H和TMR1L 的值,即可获取测距时间。
1.3 数据显示部分
本设计选用段码式液晶显示屏LCM103显示测距结果。LCM103是10位多功能通用型8段式液晶显示模块,内含两种频率的蜂鸣驱动电路,内置显示RAM,可显示任意字段笔划,低功耗,显示清晰,编程简单,是仪器仪表通用型显示模块。其片选信号与PIC16C73的RA3脚相接,模块数据/指令写入线连RA2,数据输入输出线连RA1。
本设计的总电路如图2所示。
2 软件设计
PIC单片机软件采用模块化设计,由主程序、各子程序和中断处理程序等组成。主程序完成液晶屏等设备和定时器等的初始化和各子程序的调用:超声波发生子程序,超声波接收子程序,测距子程序和显示子程序。其中超声波测距程序增加了数据的拟合算法,通过拟合算法的数据处理后,大大提高了测量精度。一旦超出超声波传感器的测量范围,将进入中断程序,报警相关的显示程序将执行。超声波测距程序的流程图如图3所示。
3 误差分析
实验结果表明本设计系统误差主要是HC-SR04超声波TRIG引脚和ECHO引脚时序设计上存在固有的时延[3]。在TRIG低电平下降沿后ECHO引脚并没有立马产生高电平,而是有一定时延。TRIG引脚下降沿和ECHO引脚上升沿的时间差约为500μs,将导致被测距离增加十多厘米。此外,由于不同温湿度天气会对声波传播速度造成一定影响,也会带来一定的误差。
4 结语
本设计是以HC-SR04发射式超声波测距模块为核心,以单片机为控制器的应用系统。采用这种方案的测距系统具有操作方便,性价比好,稳定性高,性能稳定等特点。适用于建筑及液面测量,工业控制和车辆自动导航等领域。
参考文献
[1]张可儿.基于单片机的超声波测距仪的设计[J].自动化与仪器仪表,2017,(1):62-63.
[2]李军,申俊泽.超声测距模块HC-SR04的超声波测距仪设计[J].单片机与嵌入式系统应用,2011,11(10):77-78.
[3]唐晓鹏,谢兴生.利用集成HC-SR04模块设计对射式测距系统[J].微型机与应用,2014,(22):90-93.