《芯事》

罗东

《芯事》

作者：谢志峰 陈大明

版本：上海科学技术出版社

出版年：2018年7月

2018年4月16日，美国商务部发布公告，禁止中兴通讯美国企业购买敏感产品。期限为7年。自此，“美国制裁中兴事件”使“芯片”成为国内互联网最热门的科技词汇、产业词汇。举国关注“芯片之痛”。目前，中兴通讯虽与美国达成和解，免于灭顶之灾，不过这一商业事件还是触发了一场关于科技创新力的大讨论，并围绕中国高科技领域核心技术不足进行反思。

那么，“芯片”何以能有如此巨大的力量？从概念上简言之，芯片是集成电路形成的产品。集成电路是由半导体材料制成的规模化电路集合。拆开一台旧收音机、一部舊手机，你就可以看见集成电路的基本构成。《芯事》的两位作者，是半导体研究者、产业研究者，他们从1958年集成电路发明前后谈起，有科学史，有产业史，回答了芯片是如何成为现代信息技术基础，以及中国芯片企业的探索、发展和困境。他们坦言是中兴被制裁才促成这本书。副标题“一本书读懂芯片产业”亦表明该书希望实现科普效果的急切心情，对于帮助我们了解芯片的产业状况可谓及时。