2018中国国际造纸科技展览会会议议程
2018-09-10
造纸信息 2018年8期
为了促进我国造纸工业的发展,更好地展示造纸行业的科技发展成果,为造纸及相关行业搭建交流、沟通的平台,2018中国国际造纸科技展览会及会议将于2018年8月29-31日在上海世博展览馆举行。同期举办2018中国国际造纸科技展览会、2018中国国际造纸创新发展论坛、2018国际造纸技术报告会和企业技术交流会等活动。会议具体日程如下。
参会须知
(一)会务费用
1.参加“创新发展论坛”1600元/人。
2.参加“技术报告会”800元/人。
3.同时参加“创新发展论坛”和“技术报告会”2000元/人。
注:会议费包括会议资料,论坛欢迎晚宴、招待午宴、答谢晚宴,技术报告会茶歇和自助午餐。住宿及交通费自理。会议凭证入场。
4.付款方式:可将会务费汇至以下账户或现场交费。
户
名:中国制浆造纸研究院有限公司
单位地址:北京市朝阳区启阳路4号,中轻大厦
开户行名称:招商银行北京宣武门支行
账
号:110911380910123
银行地址:北京市西城区宣武门外大街30号
行
号:308100005125
(二)组委会联系方式
地址:北京市朝阳区望京启阳路4号中轻大厦606室
传真:010-64778174
“创新发展论坛”联系方式
郭彩云010-64778171 15810270478
王岩010-64778165 13661114233
邹怡010-64778170 18311067567
邮 箱:cpi@vip.163.com
“技术报告会”联系方式
刘振华010-64778162 13466379583
常青010-64778160 13910185180
雷煌010-64778766 13621223168
郵 箱:cpp2108@vip.163.com
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