突出高效率和个性化 高通AI战略再升级

康嘉林

人工智能的活力与火热似乎已经无需赘言，在5G尚未爆发之日，AI承载了万众对于新技术的期许与愿景。

正如Qualcomm中国区董事长孟樸在Qualcomm人工智能创新论坛上的致辞。他认为，现在人工智能已经成为驱动下一代创新浪潮的“原动力”技术之一，愈来愈多的企业都把其视为产业发展的战略方向，积极地进行部署。

除了5G，高通还有AI

作为芯片领域的巨头，高通引领ICT领域实现了移动通信的数字化，在3G和4G时代的绝对话语权让其在5G方面更加具有优势。而对于与5G并驾齐驱的人工智能来说，它将带来新的转型，不仅将变革手机，还将变革身边的一切。数据显示，到2021年，人工智能衍生的商业价值将达3.3万亿美元，距离现在仅僅只有几年，这个与4G时代并不可相提并论的机遇让高通异常兴奋。

作为一家移动通信公司，Qualcomm如何看待人工智能的演进？Qualcomm总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在Qualcomm人工智能创新论坛上表示，如今，智能和机器学习主要与云端相关联。但事实上，要实现规模化，智能必须分布至无线边缘。高通将拥有数万亿相互连接的物体以及海量数据，可以从中进行学习，并在边缘实时完成很多处理数据的工作。当然这并非易事，因为在边缘进行机器学习，意味着需要在有限的环境中同时完成多类型的任务。因此，要想真正在边缘实现人工智能，需要提供不同的解决方案。

未来，高通将专注于高效率和个性化人工智能。人工智能将能够根据智能手机中有关用户的相关信息，在适当的环境中提供所需的信息，满足用户需求。这就需要高效的硬件、算法改进、软件工具以及系统级方案，这也是骁龙平台的关键属性之一。

推动智能无线边缘成为现实

高通强调，公司从多年前就开始人工智能的研究，并于2007年启动首个人工智能项目。目前研究方面已经应用到了产品侧——从第一代人工智能平台骁龙820到第三代平台骁龙845，高通认为其移动平台已助力全球合作伙伴为5G时代做好充分准备。

此外，在论坛上，高通还宣布众多新作动，以加速在终端侧人工智能的创新。诸如，宣布成立Qualcomm AI Research，在统一架构下专注人工智能的研究。高通表示，公司范围内将开展全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合。目前，AI Research开展多样化的研究工作，涉及高能效人工智能、个性化和数据高效学习。这些基础研究已经帮助打造出多个面向智能手机、汽车和物联网的商用解决方案，并为终端侧智能拓展至更多全新行业奠定基础。

此外，高通还与重庆创通联达智能技术有限公司展开合作，通过其最新的终端侧人工智能商用技术，支持开发者和制造商的庞大生态系统。这一合作旨在帮助中国开发者专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头和机器人等，并充分受益于在终端侧而非云端运行AI，从而获得增强的响应性、可靠性、成本效益、隐私性和安全性。

“如果没有广泛的行业合作，Qualcomm将不可能做到有关于AI的产品或平台。我们非常高兴地看到许多厂商都选择高通的平台进行移动用例开发，我们希望与这些合作伙伴继续合作，推动智能无线边缘成为现实。”克里斯蒂安诺·阿蒙表示。