中国芯片路在何方？

任鸣 张琦泽 裴季壮

中美贸易摩擦，让中国的芯片在国人心头掀起了波澜。有人把中国的芯片产业说得一塌糊涂，有人慷慨激昂，似乎就要投入战斗……

芯片，这个在智能化时代各行各业谁都离不开的小小“心脏”，我们泱泱大国究竟在世界排名第几？现状如何？怎样才能赶上和超过那些国外的先进水平？带着读者的疑问，在中国半导体行业协会的大力支持下，我们请来了中国芯片产业的有关代表人物。5月29日下午北京长安街西侧一幢高楼的会议室里，本刊记者静静地倾听着这些业界专家的娓娓道来。

国防科技唱响国产争气歌

在与会人员的一致推荐下，首先发言的是中国半导体协会咨询委副主任赵正平。他声音洪亮地给我们讲述了国防工业的科研人员们不惧国外压力，让中国的高新武器装备不断获取国产芯片的奋斗经历。

面对封锁，无需惊慌失措。赵主任说的第一句话是：“中兴事件，咱们用不着大惊小怪、人人白危！”他指出，在我国数十年的高科技武器装备研发征程中，美国经常用芯片卡我们脖子。我国在军用装备领域已经与他们进行了多次正面交锋，并且在斗争中推动了我国芯片产业的迭代升级。

面对封锁，必须超前部署。在集成电路研发领域，从新概念诞生到新产品完成产业化一般需要12年，这是国际公认的客观规律。对此，赵正平反复呼吁：“我们作为追赶者，必须要在超前技术上进行超前部署，只有这样才能尽量缩小差距、尽快突破壁垒。”“中兴公司上一次遭遇禁运时，向美国、日本购买的氮化镓器件均无法到货，生产经营遭遇严重危机。关键时刻，我们用自主研发的器件帮助中兴解了燃眉之急。”

面对封锁，务必自主创新。赵正平表示，从历史脉络上看，中兴事件的发生是必然的，只是时间早晚的问题。他语气凝重地指出，中兴事件给我们一个重要警示是：在微电子产业，除了要利用和依靠市场以外，还必须“留一手”——随时准备用自主创新的力量应对市场变化。在长期斗争中，军事装备研发机构不断吸取教训，一直把自主创新作为安身立命的根本。

他强调“国家在制定微电子发展战略的时候，一定要牢记全球微电子产业发展规律。如果认识不到这一点，我们在战略层面上就要吃大亏。”

正确认识芯片的应用价值及中国的现状

刁石京，现任紫光集团联席总裁，对中外芯片研发生产情况了如指掌。他明确指出，目前，在国际上拥有研发生产芯片体系的就有那么几个国家和地区。我国在国际上已经接近第一梯队，取得了不错的成绩。中国是工业产品生产大国，国际上70%的工业品产白中国。虽然我们进口了不少国外的芯片，但出口量也是最大的。

他还绘声绘色地讲述了参观美国页岩气施工现场时，了解到芯片应用让地下资源能便捷经济地开发出来。他强调指出，人类的发展进步已经从体力拓展到智力，特别是随着人工智能技术的突破，芯片将成为人工智能时代的必需品。由于其高科技、高投入、高回报、高风险、周期长的特性，集成电路体系已经成为国际竞争的决胜战场。

他阐明：要辩证地看待目前中国芯片的发展现状。因为在整个产业体系中企业是主体，要生存就只能从最接近市场、最容易切入的地方开始做，所以我们的产品集中在产业链中低端就不足为奇了。以前是跟随式发展，但现在却不能再只是跟随了。随着中国芯片业的成长壮大，我们正在向中高端发展。应该说，中美贸易摩擦引发的芯片问题是我们在不断发展壮大中必然要出现的。

刁石京总裁的发言还对芯片产业链存在的问题做了系统的梳理，得到了与会专家的印证。中芯国际副总裁俞波道出自己的亲身体验：许多国人对芯片为何物不甚了解。中美贸易摩擦开始后，有些人提出的问题很是“小儿科”。其一不了解芯片的生产周期，认为只要有些“精神”，花个5年10年时间就能赶上别人。他认为芯片研究没有长期的专注和坚持是不可能的，不能有弯道超车和人定胜天那些不切实际的想法。其二不了解芯片人才的特殊性，用国内现有的机制吸引人才是不可能的。其三不了解芯片行业研发特殊性的各地政府，正在草率地大干快上，到处撒胡椒面的风头有正起倾向。

赶超世界先进水平虽然路长但在脚下

前来参会的企业家和有关专家，凭他们长期工作积累的经验和教训，提出了许多可贵的建议。概括起来有：

一是要集中资源，协调推进。现在工信部、发改委、科技部、财政部等部委都有资金支持芯片，但如何集中资源？如何协调推进？值得认真研究。要有全国“一盘棋”理念。有人提出要进一步发挥国家集成电路产业发展领导小组作用，系统谋划统一指挥，推动全行业协调发展，要把地方的扶持、税收优惠，加上中央层面的资金支持，瞄准一个方向形成合力。重点要在创建研发机制和市场应用机制上下功夫，强有力地推动以用促产，以产带人，形成一个完整链条。科技部门要研究如何将端口前移，確定今后需要重点解决的问题。

二是要制定优惠政策鼓励国内企业采用国产芯片。长电科技总监周健、灿芯半导体CEO吴汉明、华大九天副总经理吾立峰在发言中指出，如果国内企业能够“信任”并大胆地使用国产芯片，中国芯片产业会发展得更好更快。他们期待相关政府部门尽快出台这方面的政策。久而久之，我国的芯片产业体系就会协同发展起来。

三是要重视芯片基础性工作。

首先是基础人才的培养。中微半导体副总裁曹炼生谈道，在美国的教育体系中，所有的大学除了完全纯粹的文科大学以外，几乎找不到一个学校没有半导体专业、计算机专业、计算机工程专业，甚至几乎所有的两年制社区学校也设立计算机专业。就连成人教育和继续教育也非常重视开设半导体专业，他们全方位培养出高端、中端和基础人才。所以当硅谷形势一好的时候，招聘的人挤得不得了，什么层次的人都能够找到。人工智能技术将涉及社会的各行各业，芯片的研发生产及应用无不与人才培养的问题有关，这是个重要的基础性工作。建议教育部要进行重点研究和规划。

其次是基础材料的创新研发。半导体材料支撑分会秘书长石瑛说：“芯片的制作其材料有8大类上千种，包括金属材料、化工材料、高分子材料等等。”半导体制造材料也是各类材料当中最顶尖的部分，技术难度要求特别高，其生产管理和品质控制要求都非常高。在这个领域因为我们国家跟国际相比是后发展起来的，目前80%以上生产线用的材料都要依赖进口。中国科学院半导体研究所所长助理张韵谈道，“要重点抓住芯片关键材料的源头创新，从适应新一代芯片技术的发展趋势出发，研究开发出部分性能可以超越硅材料的新型半導体材料，通过前瞻性布局，有可能使我国未来芯片技术产业的关键材料与芯片制备及应用水平接近世界前沿。”

四是要在人力财力上创新体制机制。

其一，在吸引人才和培养人才问题上，要出台新政策。中芯国际副总裁俞波又谈道，因为国内微电子学科至今仍不是大学一级学科，从而导致在该领域人才严重缺乏，大大滞后于产业的需求。国内高校培养出来的该领域学生十分有限，往往成了抢手货。真正最需要大量人才的企业，往往因待遇、户口、房子、子女教育等因素制约，长期面临招人难、留人难的局面。他指出，我国现行的个税制度极大制约对该领域国际人才的吸引力。美国、日本、韩国等个税都低于我们，加上还可以进行各种抵扣，有的还有股权激励，其实际收入非常可观。而我国收入达到一定数量后个税将高达45%，这么高的税率相当于惩罚性税收，其客观作用是赶走人才。其结果是按照国际市场价格招揽不到人才，让企业增加很大负担而失去竞争优势。建议在降低个人所得税的同时，在集成电路领域试点专项中可特殊列支人员经费，以填补国家在该领域空白的产业化项目。

其二，在财力上要加大产业化研发支持力度。集成电路产业投资规模大，回收周期长。但随着国家集成电路产业投资基金的成功设立和募资，这一问题得到了极大的缓解，但与此同时，集成电路工艺研发，特别是先进工艺研发投入巨大，已成为集成电路制造企业追赶世界先进水平的拦路虎。尽管国家设立了重大专项，但有限的资金往往被撒胡椒面了，龙头骨干企业从中获得的技术研发支持仍远远不足。

许多专家还谈道：要解决产业发展资金成本高的问题。高投入、门槛高是集成电路产业的特点。在投资上我们有国家集成电路产业投资基金，但缺研发资金。因为研发企业投入最大，研发一个芯片可能就要耗资10亿美元，没有国家研发资金支持，单靠企业去研发根本不敢去做。另外，现在融资成本太高，国内资金成本为6%一8%，小企业可能要达到10%。比国外高得太多了。

四个多小时的研讨会结束时，一些到会者还感到意犹未尽。我们认为，由于其研发高投入、高风险、周期长的特性，芯片研发和生产似乎也受各部门、各地方领导不正确“政绩观”的影响。有些部门、有些地区的领导嫌芯片的经济效益短时见不到，也就不愿意多考虑了。

“长期关注和支持”一词在许多专家、企业家的发言中被反复提到。在中国LED产业与应用联盟秘书长关白玉的发言中，记者了解到南昌大学副校长教授江风益经过19年坚持研究发明我国独有的硅衬底技术和制造工艺，孵化了2个公司，成功实现大规模生产的实例，我国的这项技术已经走在世界前列。

回眸以往，展望未来。芯片问题的出现，比起中国共产党带领人民历经艰险从一个胜利走向另一个胜利的历史征程来说，只是留给历史的一个故事而已。

只要找准问题，把握规律，找到解决问题的方法和路径，就能踏踏实实地走出新路。我们相信，中国芯片的发展进步，必将在中华民族实现伟大复兴的历史洪流中滚滚向前。