实现“弯道超车”需要“内功”支撑

2018-06-26黄烨菁

现代国企研究 2018年6期

文=黄烨菁

（作者为上海社会科学院世界经济研究所研究员）

目前，国内舆论对于中兴通讯事件的热议仍在持续，其缘由包括两点：一是中兴通讯作为行业内领先企业，代表中国新兴跨国公司先锋，一个“好学生”犯错自然引发广泛关注；二是该企业所在的集成电路行业是制造业体系内的基础性行业，在制造业的技术链内占据高地，一旦美国对中兴通讯采取进口封锁启动，就会通过企业的订单和关联企业合作等渠道，或在一定范围内引发中国集成电路设计行业内的“蝴蝶效应”。事实上，这只是一起孤立事件，不必夸大也不必有“全面技术遏制”的担忧。

中国的技术赶超初具国际影响力

中兴通讯作为中国集成电路产业的领头羊，是中国产业的“后发优势”实现技术赶超的一个代表案例。对中兴通讯“有芯”还是“无芯”，暂不论如何作技术识别和统计口径的认定，从该行业的全球价值链格局看，该行业内的跨国生产与研发专业化引致的中间产品贸易已经是常态。从大量芯片进口现象本身不能简单得出核心技术依赖的结论，该产业过去十年来实现的技术赶超是不能否认的，实现赶超的一个重要驱动因素就是行业产业国际化及其伴随的技术学习与创新模式。

在新兴制造业体系内，集成电路设计与制造产业这一行业与制造体系内所有产业都有较高的技术关联性，可以说是制造体系价值链内的“大脑”环节，其产业链较长，随着技术代际更替，产业价值链内的生产区段乃至工序间的专业分工持续加深。

中兴通讯作为中国最大的集成电路设计与集成企业，采购美国公司的芯片作为企业外购战略的一部分，也是业内常态，爱立信等海外同行也是大量从美国外购芯片。向美国采购芯片的全球十大企业中，有三家来自中国，分别是联想、华为和步步高，中兴通讯的采购量远远小于这三家企业，也不列入前十名，更比不上其他发达国家的企业。

这个行业也是跨国并购最为活跃的行业之一，美国与欧洲企业在该行业内的跨国并购长期以来未有间断，从跨国并购到技术联盟，这是该领域技术生命周期日趋缩短背景下的产业链跨国整合的一个通常形态。中兴通讯作为目前国际化程度高、体量较大的中国企业，其国内、国际市场“双轨齐下”的战略本身也决定了其增长与行业特有的国际化模式高度吻合。在集成电路设计与应用开发领域内，中兴通讯的创新成果无疑属于行业领先水平。从企业自身的增长与国际声誉都可见一斑，也是中国本土跨国公司的一个典范。

2017年我国自研的集成电路在全球的占比大约为7.78%，比上一年增长了0.48%，首次超过了台湾地区。从产业价值链分工的视角下，我国在集成电路行业内的芯片设计环节上的竞争力已经逐步向世界前沿挑战，部分领域的技术绝对是新兴市场中的第一名。中兴、华为公司等多家中国大型本土领先企业从美国大量进口芯片不能简单地与中国集成电路产业缺乏核心技术画等号。

对目前中国的集成电路的自主创新格局，从全球标准来看，中国芯片设计产业在整体上实力上已经处于中等偏上水平，自主研发在产品等级和科研人员团队上的快速发展是不争的事实。以紫光同创为代表的一批本土芯片开发企业的成长也是有目共睹的。从这个意义上看，不能因为中兴通讯为代表的中国企业国际化经营中的危机事件而抹杀企业自身成就，更没有必要由此作出中国集成电路处于“无芯”格局的判断。

产业开放式创新的国际环境日趋严峻

就该事件背后的国际产业竞争形态看，集成电路技术在迅猛发展使得中美在高技术产业内竞争性领域的“交集”越来越大，美国作为全球ICT领域综合竞争力最强的国家，对中国企业的赶超态势有所戒备也可以理解。国际分工理论所指导的后进经济体依托“后发优势”实现技术赶超或许比想象的更加复杂，在高技术领域技术创新复杂度持续提高的背景下，创新链内所需的跨领域、跨机构合作模式日趋重要，中国制造产业体系在迅速成长过程中，遵循产业国际化条件的技术进步无疑在市场环境上遭遇潜在合作方的阻力。在新的国际形势下，中国过去多年来通过对外贸易和投资的“干中学”进而实现“模仿－集成”的创新模式将因为日趋复杂的外部“非市场因素”而变得困难重重。

可以预见的是，中国高技术产业近年的迅速扩张和技术提升，已经对美国构成挑战，至少这已经成为“美式”竞争逻辑，进而影响两国长期经贸合作。其中，最敏感的无疑是核心技术的竞争。这个思维模式很有可能引发今后较长时间内美国针对中国出台一揽子“国家干预性”的产业投资与贸易保护性政策，这对于中国尚在成长中的高技术产业而言，无疑将带来更高的外部市场风险。

无论是中兴、华为还是小米，中国企业在进一步谋求与美国等发达国家的中间品贸易到专业技术合作研发方面或许将面临更大阻力。从这个视角看，不仅是中兴，其他中国制造业领先企业在未来通过开放式创新谋求技术升级的路径将更加困难。